硬盤廠商正加快開發更大容量的硬盤力圖在槃體內塞下12張盤片
存儲大戰正在激烈進行中,固態硬盤憑藉其超快的速度和不斷下降的價格佔據了上風。硬盤在每GB價格方面保持著優勢,並且廠商們努力向十片式設計轉變,它們的容量將變得更加優秀。在過去的幾年裡,硬盤製造商採用了新的熱輔助磁記錄和Shingled磁記錄技術,雖然容量大大提升,但性能和可靠性的下降讓廠商名譽掃地甚至惹上了法律麻煩。
另一種提高存儲密度的方法是增加每個硬盤的盤片數量。自從東芝將每塊硬盤的盤片數量增加到9塊後,這就成為了整個行業旗艦硬盤的標準。根據StorageNewsletter的一份報告,製造商們正準備再進一步,跳到單枚硬盤內封裝十張盤片的設計。
Trendfocus的市場分析師也證實了這一點,他們最近表示,HDD製造商已經要求提供厚度小於0.5毫米的新磁性基板樣品。像希捷這樣的製造商正計劃在今年晚些時候限量生產20TB的硬盤,這些硬盤採用玻璃基板而不是鋁板。
最終,硬盤製造商可以在單個硬盤上塞進多達12個盤片。Trendfocus預計到2022年,24TB的硬盤將投入商用,但這些硬盤很可能只使用10個盤片。與此同時,西部數據和希捷等公司正在探索能量輔助磁記錄(EAMR)和微波輔助磁記錄(HAMR),以增加每塊盤片的存儲量,但產量問題使供應量很低。