晶瑞股份9月28日晚公告稱，開展集成電路製造用高端光刻膠研發項目，晶瑞股份早間公告，為開展集成電路製造用高端光刻膠研發項目，擬通過Singtest Technology PTE. LTD .進口韓國SK Hynix的ASML光刻機設​​備，總價款為1102.5萬美元（折合7508萬人民幣）。

晶瑞股份同時披露，擬發行不超5.5億元可轉債，用於集成電路製造用高端光刻膠研發項目、陽恆化工年產9萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目、補充流動資金或償還銀行貸款。

據公告顯示，據晶瑞股份2020年半年報顯示，公司上半年歸屬股東淨利潤2030.2萬元，較去年同期上漲40.61%，總資產20.92億，較去年同期擴大60.84%。