據國外媒體報導，台積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。雖然3nm工藝還未投產，但外媒已在關注台積電這一先進工藝的產能。外媒在報導中表示，台積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

而在最新的報導中，外媒也提到的了台積電3nm工藝的後三波產能，外媒表示，這三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

外媒此前也曾有提及台積電3nm工藝的產能，在大規模投產之後，台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。

在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10%-15 %，能效提升25%-30%。

但在這兩次的財報分析師電話會議上及其他的重要活動上，台積電均未透露3nm工藝是否會有第二代，他們的7nm工藝有兩代，今年投產的5nm工藝，也將研發第二代。