高通一直保持著發布同一芯片組兩個版本的習慣，高通先是推出了驍龍855和驍龍855 Plus，隨後又推出了驍龍865和驍龍865 Plus。明年上半年旗艦智能手機將採用高通明驍龍875，下半年我們可能會看到新的變種版本。Quandt在Twitter上放出的信息顯示，可能會有代號為Lahaina的普通版驍龍875，其次是Lahaina+，這可能是”驍龍875+”。現在根據洩露的路線圖幻燈片，三星將代工量產驍龍875G。

Quandt並沒有強調Lahaina+是否是驍龍875G，改名為驍龍875 Plus，或者它們是完成不同的芯片組，所以我們必須等待並找出答案。我們知道的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，因為據報導，高通與三星達成了一項8.5億美元的協議，由三星100%代工高通的芯片組。

在過去，我們看到高通公司在發布”Plus “版本的智能手機芯片組時，只進行了微小的改變。這些變化包括小幅提高CPU和GPU時鐘速度，導致性能小幅提升。在驍龍865 Plus上，高通很慷慨地加入了Wi-Fi 6E和藍牙5.2的支持，驍龍875 Plus，或者驍龍875G又會帶來哪些變化，讓我們拭目以待。

來到規格方面，驍龍875可能會採用基於ARM Cortex-X1超級核心的定制化Kryo 685核心，而且有可能在明年高通會加入嵌入式的驍龍X60 5G調製解調器，而不是強迫廠商單獨購買基帶芯片。