台積電近幾年在芯片代工方面走在行業前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD等諸多公司的芯片，都是交由台積電代工。但除了芯片代工業務，台積電其實也有芯片封裝業務，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發新的封裝技術，建設更先進的芯片封裝工廠。

外媒最新的報導顯示，台積電計劃明後兩年新投產兩座先進的芯片封裝工廠。

台積電官網的信息顯示，他們目前有4座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之後，就將增加到6座。

外媒的報導還顯示，台積電計劃在明後兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將採用3D Fabric先進封裝技術。在8月底的台積電2020年度的全球技術論壇和開放創新平台生態系統論壇期間，他們公佈了這一先進的封裝技術。