在美國對華為實施全面斷供的壓力下，9月23日，華為一年一度的全聯接大會照常召開，只是規模與往屆相比略有收縮。今年，華為的主題聚焦在5G聯接、AI、雲計算等技術的行業應用。不過，外界最關注的是，在美國多輪所謂“制裁”後，如今華為供應鏈受限，未來將如何應對危機？

在會後的媒體見面會上，華為輪值董事長郭平，常務董事汪濤，董事、企業BG總裁彭中陽，雲與計算BG總裁侯金龍以及消費者業務雲服務總裁張平安等人接受了包括《每日經濟新聞》記者在內的媒體採訪，首次回應了關於儲備芯片、是否會自建晶圓廠、全球市場情況等熱點話題。

其中，在談及芯片儲備時，郭平首先肯定，當前情況對公司生產、運營帶來了很大困難。“對於包含基站在內的2B業務，（儲備）比較充分，華為希望把聯接、計算、人工智能、行業應用結合起來，這方面有巨大的機會；手機芯片方面，由於華為每年要消耗幾億支（芯片），所以對手機的相關儲備我們還在尋找辦法。同時，很多美國公司也在積極向美國政府申請（出貨許可）。”郭平說道。

對於未來華為的整體發展情況，郭平透露，目前，華為人、財和業務基本平穩，未來一段時間，公司的人力資源政策是穩定的，會繼續吸納最優秀的人才，而單個市場會根據需求進行調整。

媒體見面會上，華為高層回應了熱點話題。圖片來源：每經記者王晶攝

“求生存是我們的主線”

華為每年下半年舉行的全聯接大會，都是面向ICT產業的全球性年度旗艦活動，也是華為發布重大戰略的平台。

會上，回顧了過去五年全聯接大會的重點後，郭平表示：“今年，隨著5G在全球完成規模部署，聯接、雲、AI、計算和行業應用這五種技術、五大機會史無前例地匯聚到一起。”對此，郭平在主題演講中表示，華為將聚焦這五大機會，把ICT技術應用到各行各業，聯合夥伴提供場景化解決方案，幫助企業實現商業成功，幫助政府實現興業、惠民、善政的目標。

行業數字化、智能化正在進入爆發期，以雲、AI、5G等為代表的創新技術為其註入新動能，催生體驗創新、流程創新、模式創新。在談及“5機”協同給行業帶來的新機遇時，華為董事、企業BG總裁彭中陽表示：行業數字化轉型不是顛覆行業，而是要行業變得更強。“5機”協同可以讓行業的基礎設施數字化、流程數字化，從而實現數字孿生，為各行各業的數字化轉型打下堅實的基礎。

彭中陽以電力行業舉例稱，華為基於“5機”協同的理念，幫助並支持電力客戶打造電網智能巡檢、配電物聯網、站級邊緣雲等方案，快速支撐了全球電力客戶疫情防控和復工復產。“華為在電力行業服務全球190多家電力客戶，上半年在電力行業的收入也比去年同期增長了45%。”彭中陽說道。

與歷屆華為全聯接大會均有重磅發布相比，今年的大會內容似乎有些平淡。對於當前華為的處境，郭平坦言：“現在華為遭遇了很大的困難，（美國）持續的打壓給我們的經營帶來了很大的壓力，具體影響還在評估中，求生存是我們的主線。”

郭平介紹華為雲。圖片來源：每經記者王晶攝

消費者業務調整方向：投入到手機外的生態建設

對於華為來說，公司目前的收入和增長引擎已經逐漸從運營商業務轉移至消費者業務。從今年上半年的財務數據來看，華為消費者業務收入為2558億元，同比增幅16%，佔據華為整體業務收入的55%以上。今年二季度，受全球疫情影響，華為更是一舉超越三星，首次成為全球最大的手機廠商，二季度出貨量達5580萬台。但如今，這項業務正面臨著生存威脅。

雖然華為一直在累積芯片儲備，但公司卻從未對外透露過庫存儲備。令外界擔心的是，一旦目前的儲備芯片用完，幾乎沒人知道華為未來將如何正常出貨。

對於該熱點話題，郭平也進行了回應，他表示，華為包含基站在內的2B業務，（儲備）比較充分，至於手機芯片方面，由於華為每年要消耗幾億支（芯片），所以對手機的相關儲備還在尋找辦法，同時，“很多美國公司也在積極向美國政府申請（出貨許可）”。

就美國對華為的所謂制裁，郭平強調稱，這會對美國企業芯片銷售構成極大限制，也會限制美國之外的半導體企業。比如，這將導致日本企業損失高達一萬億日元。郭平希望美國方面能重新考慮針對華為的芯片斷供政策。“如果美國政府允許，華為仍然願意購買美國公司的產品，並且會繼續堅持全球化和多元化的採購策略，ICT產業互信互利、分工協作的模式才是最有利於全球產業發展的。”郭平說道。

受禁令影響，不少業內人士認為，華為手機的銷量即將面臨較大的下滑壓力。不過，從目前的情況來看，華為消費者業務似乎有迎來轉機的可能。近日，英特爾方面對記者確認，已獲得對華為的供貨許可。而英特爾主要為華為筆記本以及服務器等提供芯片。與此同時，英特爾的同行AMD，近期也傳出利好信息。

有消息稱，在德銀虛擬技術大會上，美國芯片公司AMD高級副總裁福雷斯特•諾羅德表示，該公司已經獲得向美國“實體清單”中某些公司銷售其產品的許可證，因此預計不會因為美國對華限制，而影響AMD的業務。在外界解讀中，“某些公司”主要指華為，這意味著AMD可以向華為供應芯片，但目前，AMD尚未有明確的官方聲明。

另外，聯發科、中芯國際、高通、台積電、美光、三星等多家供應鏈廠商目前也均已向美國方面提交了申請。事實上，無論是英特爾，AMD還是微軟等，都曾在2019年年底獲得供貨許可，並且該許可不受今年美國新政令的影響。不過，英特爾及華為方面均未透露上述供貨許可的有效期、不同時期許可證的限制要求等細節。

記者註意到，在英特爾等廠商可正常出貨的情況下，華為消費者業務正調整方向投入到手機以外的各種智能終端產品及軟件生態建設。在這場華為全聯接大會上，華為面向政企行業推出了第一代商用筆記本電腦產品——HUAWEI MateBook B系列。此外，華為還宣布將於年內推出高性能商用台式機。

除了發展多元化的硬件產品，華為也開始在軟件方面發力。在9月10日舉行的華為開發者大會上，華為發布了HarmonyOS 2.0、EMUI 11、HMS及其五項根服務（支付、廣告、瀏覽器、地圖和搜索）。一旦華為成功搭建起自己的軟件應用生態，未來華為也能像蘋果和谷歌一樣，從手機軟件的收入中獲得分成。

“現在我們要做的是，如何在被限制的情況下，繼續做好各個方面的創新。”張平安表示，目前華為仍然擁有超過7億的移動生態用戶，華為可以為這些用戶提供更多的創新業務與服務。

與此同時，張平安還補充道：“我們不會放緩腳步，反而會更堅定地構建HMS。我們的生態一直是非常開放的，目前華為在與智能硬件廠商一起探索，如何才能創造一個更好的生產平台，盡可能降低開發者在不同開發者語言中切換的難度。”。

張平安在介紹HMS生態。圖片來源：每經記者王晶攝

願助可信供應鏈增強芯片製造等能力

華為的境遇讓自主可控、國產替代成為必要。目前華為在麒麟等高端芯片的設計方面已經可以媲美高通等國際大廠，未來華為是否會自建晶圓廠解決芯片製造問題呢？對此，郭平回應稱：“華為願意幫助可信的供應鏈，增強他們的芯片製造、裝備以及材料等方面的能力，幫助他們也是幫助我們自己。”

郭平還舉例稱：“在上世紀90年代，中國交換機市場100%都是國外的產品，此後，國外對相關技術進行出口限制，導致其無法獲取，華為就從原理開始，最後做出了華為數字交換機。”

記者註意到，近期華為創始人、CEO任正非曾多次拜訪科研院所，希望雙方合力解決問題。7月底，任正非先後走訪了上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學，討論產學研結合。9月份，任正非又走訪了清華大學和中國科學院，討論合作。

當談及“面對危機，華為未來的整體發展情況”時，郭平表示，公司目前人、財和業務發展基本平穩，未來一段時間，華為的人力資源政策是穩定的。“把沙子變成芯片需要優秀的人才，公司也會繼續吸納優秀的人才，這些人才可以解決華為的問題。至於單個市場的情況，會根據業務進行調整。”郭平說道。