高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單，轉移給其他芯片代工商，他們已接觸台積電等廠商。從外媒的報導來看，高通的高管已拜訪了台積電、聯華電子和世界先進積體電路股份有限公司這3家芯片代工商，洽談潛在的訂單轉移事宜。

同英偉達、AMD等諸多芯片供應商一樣，高通並無芯片製造能力，他們設計的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商製造。

外媒援引產業鏈消息人士的報導稱，中芯國際也是高​​通的芯片代工商之一，兩家公司此前有芯片代工協議，中芯國際採用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片，採用28nm及14nm工藝為高通代工部分移動終端應用處理器。

產業鏈消息人士還透露，高通是中芯國際的三大客戶之一，後者晶圓代工收入的約13%，是來自高通。

不過，高通尋求將部分訂單轉移出中芯國際，還只是外媒的報導，兩家公司並未公佈相關的消息，台積電等外媒稱高通高管接觸的公司，也未公佈相關的消息。