在蘋果秋季新品發布會上，iPad Air 4率先首發5nm處理器A14。在A14公佈之後，Redmi、realme等品牌先後預告新品將搭載5nm處理器。毫無疑問，這顆5nm處理器便是即將在年底登場的高通驍龍875，這是2021年安卓旗艦的標配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星 Exynos 1000都將採用“1+3+4”三叢集架構設計（E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍）。

具體來說，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基於三星5nm工藝製程打造，有望採用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強悍的性能。

據ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構又有20%的性能提升。

如果高通驍龍875採用Cortex X1架構，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來超大核、大核和能效核心這樣“1+3+4”的組合。

按照慣例，高通驍龍875會在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時三星Galaxy S21系列、小米 11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875芯片的旗艦手機。