今天稍早些時候，我們剛剛了解了Intel DG2獨立顯卡的一些情報，現在更激動人心的來了，第一次見到了它的PCB封裝基底設計圖，並確定了封裝尺寸。Intel DG2獨立顯卡基於Xe HPG高性能遊戲級架構，確認有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評估960單元的可能性，分別對應1024個、3072個、4096個、 7680個核心(FP32 ALU)，這次現身的是384單元、3072核心版本。

從設計圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心則呈長方形，面積為22.3×8.5＝189.55平方毫米，對於這樣核心規模的GPU來說還是相當迷你的。

GPU芯片周圍可以看到六顆顯存焊接位，都是GDDR6，總容量應該就是6GB，位寬則必然對應192-bit。

目前還不清楚這個設計是桌面版還是筆記本移動版，看起來後者的可能性更大，MXM樣式。

另外有人發現，Intel DG2獨立顯卡的一份資料中，搭配處理器是Tiger Lake-H(45W)，顯然就是11代酷睿的高性能版本，預計最多8核心，也將是Intel 10nm工藝處理器在消費市場上第一次做到8核心。

Tiger Lake-H有望在明年上半年發布，而據說DG2獨立顯卡得等到2021年二季度，正好契合，而且DG2還可以往後繼續搭配Alder Lake-P，也就是第12代處理器，預計2021年底發布。

Alder Lake系列同時還有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本，採用大小核混合架構，第一批是八個大核加兩個小核，後續增加八個大核、六個小核。

有趣的是，DG2這裡搭配的顯存是8GB GDDR6，推測位寬對應256-bit，核心規模則或許是512單元，也就是已確定的最頂配版。

還有，有文檔暗示，DG2獨立顯卡支持USB Type-C接口，而考慮到Intel已經支持雷電4/USB4，或許就是為此準備的。

這麼搞下去，NVIDIA MX、GTX、RTX系列筆記本顯卡，都快要沒活路了。