爆料稱英特爾正評估具有960 EU/7680核心的高端Xe HPG顯卡
網友Raichu在Twitter上分享了英特爾Xe HPG GPU的一些細節,儘管相關內容很快就被刪除,但眼疾手快的VideoCardz還是將它保留了下來。據說Xe HPG系列的最高端型號,將具有960組的執行單元(EU),而不是此前預期的512組。若真如此,其GPU核心數將從4096增加到7680個,從而顯著提升Xe HPG的算力(約23 T-Flops)。
作為一款遊戲向的產品,英偉達Xe HPG 新品或於2021 年的某個時候到來,預計它將擁有960 組EU、7680 個內核,輔以GDDR6 顯存、具有23 T-Flops 的性能。
鑑於英偉達Ampere系列GPU的部分原始性能數據較上代翻番,因為AMD和Intel都必須提升自家產品(即將發布的Radeon RX 6000 / Intel Xe HPG)在遊戲市場的競爭力。
爆料稱英特爾當前正在評估具有960組EU的Xe HPG顯卡型號,該公司證實Xe HPG將採用單模(Tile)設計,但此前我們只知曉最大規模的版本含有512組EU 。
若Raichu 的Twitter 爆料靠譜,那英特爾或許已經下決心作出改變,比如通過雙拼設計(每Tile 具有430 組EU)來達成960 組EU / 7680 個內核的更高規模。
此外知名爆料人@Mebiuw 稱,英特爾計劃在2021 年的某個時候推出Xe HPG 系列顯卡,預計首發時將提供6GB / 8GB 的GDDR6 顯存。
這意味著該公司並沒有在初涉遊戲領域時“一鳴驚人”的想法(更偏向於主流遊戲市場),更別提讓Xe HPG 成為“Ampere / Navi 殺手”了。
儘管Xe HP / Xe HPC 版本使用了高帶寬顯存(HBM),但缺點就是製造成本太高昂。相比之下,面向主流消費市場的Xe XPG 系列,還是用GDDR6 顯存顯得更划算。
有趣的是,雖然芯片巨頭對具體的架構細節保持沉默,但其確實證實該系列GPU 將支持硬件級光追,並將在2021 年的某個時候推出。為了不被工廠所拖累,Xe HPG 還可能選擇台積電來電工。
隨著台積電大客戶之一的AMD 過渡到5nm 工藝,這家代工廠的7nm / 6nm 產能將被部分釋放,因而有人猜測英特爾Xe HPG 能夠享有這部分寬裕的GPU 芯片產能。