台積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年台積電在製程工藝方面領先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當可觀，台積電也因此獲得了大量的訂單。而外媒最新的報導顯示，在芯片代工方面競爭激烈的台積電和三星，在芯片封裝方面還將展開激烈的競爭。

事實上，三星和台積電在芯片封裝方面將展開激烈競爭的消息，在上月底就已出現，當時外媒援引產業鏈消息人士的透露報導稱，三星已開始部署3D芯片封裝技術，尋求在2022年同台積電在先進芯片封裝方面展開競爭。

在當時的報導中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，在8月中旬展示，已經能用於7nm製程工藝。

台積電雖然是以晶圓代工出名，客戶包括了蘋果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測，台積電旗下目前有4座先進的芯片封測工廠，外媒稱他們還計劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠。

而在8月24日開始的台積電全球技術論壇和開放創新平台生態系統論壇期間，台積電也發布了3D矽堆棧及先進的封裝技術系列和服務，旨在為客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術，釋放他們的創新。

不過，外媒在報導中提到，台積電和三星在芯片封裝方面展開激烈競爭，對日月光和矽品精密這些以封裝測試為主要業務的廠商來說並不是一個好消息，將削弱他們的發展機會。