Intel Xe GPU架構已經在Tiger Lake 11代酷睿中首發，不過只是最入門級的Xe LP低功耗版，晚上還有Xe HPG標準版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能計算版。

Intel官方也已確認，接下來將推出同樣基於Xe LP低功耗版的獨立顯卡“DG1”，針對輕薄和標準筆記本市場，而根據傳聞，後續就是基於Xe HPG的桌面獨立顯卡“DG2”，也有可能會同時用於遊戲本。

Intel Xe開發樣卡

最新說法稱，Intel DG2獨顯將有128EU(執行單元)、384EU、512EU等不同型號，暫不清楚是不同的芯片，還是同一個芯片閹割而來，只知道384EU型號的核心面積約為185- 188平方毫米，非常小巧。

同時，Intel還在評估960EU型號，每個EU依然有8個FP32 ALU單元，也可以叫8個核心，那麼總計就是7680個核心，只是不清楚它是否會投入量產。

相比之下，Tiger Lake中集成的Xe核顯最多只有96EU、768核心。

另外，Intel DG2獨顯搭配GDDR6顯存，位寬192-bit，容量為6GB，但頻率不詳。

據說，Intel DG2獨顯將在2021年第二季度發布。

Xe基本架構圖

Xe EU執行單元架構圖

根據Intel官方公佈的資料，Xe LP採用自家的10nm SuperFin製造工藝、標準封裝；Xe HPG外包代工(可能是台積電6nm)；Xe HP使用增強版的10nm SuperFin，搭配EMIB封裝，用於發燒級市場和數據中心、AI領域。

最頂級的Xe HPC主要針對大規模計算領域，製造方面就比較複雜了，根據用途不同分別使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增強版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工藝，而且會使用更高級的3D Foveros、CO-EMIB封裝。