上週，AMD宣布了將於10月8日發布新一代Zen 3 CPU、以及在10月28日介紹RNDA 2 GPU新品的公告。有趣的是，我們已經在一份開發者文檔中知曉了有關Zen 3的關鍵細節。雖然洩露信息無法反映Zen 3的全貌，但這代仍有望帶來相當強大的改進。

據悉，網友@Cyber​​PunkCat 在Twitter 上洩露了這份機密文檔，其中似乎有提及Zen 3 相關的變動詳情，我們或在Ryzen 4000“Vermeer”系列桌面處理器上見到。

仔細查看後，可知該文檔似乎專為AMD 19h處理器家族的Model 21h B0處理器（即Zen 3）提供了編程參考（PPR），此前我們也在Zen+和Zen 2架構上見到過17h家族的各種型號和修訂版本。

需要指出的是，AMD 通常會在產品正式推出之後，才會向開發者提供相關文檔，因而這份文檔上洩露的內容或許還不夠完整。

Zen 3 最顯著的變化，或許體現在CCD / CCX 模組的配置優化上。

儘管沿用了多芯片模塊（MCM / 又稱小芯片）的設計、每兩組搭配著一個I/O 芯片，但Zen 3 的每組CCX 將合二為一、且支持單線程（1T）或同步多線程（SMT / 2T）的八核配置。

換言之，Zen 3 將能夠更加輕鬆地實現與Ryzen 9 3950X 相同16 核/ 32 線程。至於AMD 最高會向HEDT / 消費級桌面平台推出怎樣的選項，仍有待時間去檢驗。

此外，Zen 3 的緩存子系統也迎來了重大的設計變更—— 一組CCX 上的所有八個核心，將能夠共享32MB 的L3 緩存。

作為比較，Zen 2 上的兩組CCX 只能各自調用16MB 的L3 緩存。此外每個內核還有512KB 的L2 緩存，每組CCD 總共有4MB L2 緩存。

有趣的是，AMD 還加強了可伸縮數據結構（SDF）。作為Infinity Fabric（簡稱IF）通信主幹，其掌管著內核、內存控制器、以及其它I/O 元素之間的數據傳輸和一致性。

文檔指出，Zen 3 的SDF 現支持在每個DRAM 通道上處理512GB 的容量。此外可伸縮控制結構（SCF）也可能迎來一些小的更改，它是Infinity Fabric 負責的另一半主要信令。

值得一提的是，Zen 3 似乎正在通過兩個統一的內存控制器（UMC）來拓展內存接口，讓每個控制器支持一個DRAM 通道、每個通道支持兩個DIMM 。

輔以Zen 2 時代就已支持的DDR4-3200，看起來Zen 3 將與Zen 2 中的Fusion Controller Hub（FCH）保持基本相同的功能和連接性。

最後，除了歷代保留的“一點點”時鐘性能提升（主頻和IPC），Zen 3 似乎也將進一步完善AMD 的MCM 方案，重點在於改善延遲和一致性。