麒麟9000 居然跳票了！更沒勁兒的是，連余承東也沒有來。是的，華為9 月3 日在德國柏林進行的IFA2020 演講，幾乎沒有什麼亮眼的發布。要是在往​​年，余承東都會親自出席，然後面向全球底氣十足地宣布最新一代的麒麟SoC 處理器——當然這背後主要是華為旗下海思半導體的功勞。

的確，華為今年在IFA 的動態讓人有些失望，儘管幾乎所有人都知道是為什麼。

事實上，海思已經被美國逼到死角。

尤其是伴隨著9 月15 日美國禁令寬限截止日的臨近，海思的命運更加讓人擔憂。

海思半導體的高光時刻

從2019年5月美國將華為加入”實體清單”以來，海思就一直處於人們的關注之中，與智能手機業務強相關的麒麟SoC是重中之重。

當然，後來的時間證明，在美國的禁令之下，華為在智能手機業務中無法再繼續使用Google GMS（為此華為被迫推出HMS），但海思半導體設計的芯片依然可以通過台積電來代工，其中自然也包括去年採用台積電7nm EUV 工藝代工的麒麟990 SoC 手機處理器芯片。

因此，去年的IFA 展會上，華為的麒麟990 SoC 正式發布，可以說是賺足了眼球。

從後來的情況來看，包括華為Mate30系列和今年年初推出的華為P40系列在內，華為和子品牌榮耀在不同定位的智能手機中，大量使用海思打造的麒麟系列SoC芯片，這些芯片包括麒麟990 、麒麟820、麒麟810和麒麟985等。

在麒麟芯片的支撐下，華為（含榮耀）在中國智能手機市場攻城略地，可以說是一家獨大。

以市場調研機構Canalys在去年10月底發布的中國智能手機市場Q3份額報告為例，華為（含榮耀品牌）智能手機的出貨量達到了4150萬部，同比增加了66%，市場份額佔比高達42.4%——但同時，OPPO、vivo、小米和蘋果同比減少了23%、20%和23%和28%。

簡單來說，華為在手機業務上的強勢，讓中國智能手機市場大失衡。

此後的兩個季度，也就是2019 年Q4 和2020 年Q1，根據Canalys 的數據，華為又是”萬花叢中一點紅”，在四家廠商紛紛下跌的情況下，唯有華為實現智能手機業務同比增長——即使是在2020 Q1 中國疫情最為嚴重的情況下，華為智能手機業務依然實現1% 的同比增長率。

當然，華為智能手機業務在國內的強勢表現，也讓海思迎來了高光時刻。

具體來說，根據國內分析機構CINNO Research 在今年4 月底發布的月度半導體產業報告，華為海思在中國智能手機處理器市場的份額達到了43.9%，超越高通的32.8%——這在歷史上，是第一次。

要知道，在2019 年，高通的份額是48.1%，海思的份額才不過是24.3%，前者幾乎是後者兩倍；結果一年之後，海思憑藉華為手機業務的上升之力超越高通。

這是一個過於耀眼的成績。

據CINNO Research 分析，海思穩定出貨並超越高通，與華為手機加大力度採用海思處理器有密切關係，2020 年Q1 這一比例已經超過90%。不管如何，至少在麒麟SoC 上，華為的海思半導體業務與智能手機業務形成了很好的互相促進關係，前者藉助後者達到高峰。

值得一提的是，2020 年上半年，包含麒麟在內，海思半導體整體業務還迎來另一個重大里程碑。

根據半導體市場研究公司IC Insights 在8 月中旬公佈的2020 年上半年前十大半導體廠商排名，華為海思實現了年增49% 的營收增長，位列第十名——這也是華為海思有史以來第一次位列全球前十大半導體廠商。

被逼到死角的海思半導體

當然，對於全球第十大半導體廠商的稱號，華為海思恐怕沒有什麼心情來慶祝。

因為在2020 年5 月15 日，美國商務部發佈公告，稱華為“破壞” 實體清單，所以要限制華為使用美國技術軟件設計和生產半導體——很明顯，這是針對海思半導體而實行的行政命令，尤其是禁止台積電為海思代工，可謂殺傷力巨大。

同時，為了避免對相關半導體設備公司及晶圓廠的衝擊，2020 年5 月15 日已經根據華為設計規範啟動生產的產品，在本條例生效後的120 天內，給華為出貨不受影響。

所以，9 月15 日之後，台積電將無法為海思代工。

8 月7 日，中國信息化百人會2020 年峰會上，華為消費者業務CEO 余承東表示：

我們今年秋天將會上市Mate40（系列），搭載麒麟9000 芯片，將會用更強大的5G 能力、AI 處理能力、更強大的NPU 和GPU，但是很遺憾第二輪制裁，我們芯片製裁只接受了9 月15 號之前的定單，所以今年可能是我們最後一代華為麒麟高端芯片。

余承東還說，在半導體方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。

這是華為高管罕見地在公開場合談到海思在美國製裁下的命運。

當然，對於海思業務來說，美國政府的影響是立竿見影的。在七八月間，知乎上有網友匿名爆料，海思有不少員工都被調崗，而且都是原本做邏輯設計的去做底層軟件開發；也有爆料稱，基本上只有單板硬件和底軟等幾個崗位可以選，基本上和IC 無關了。

還有爆料者宣稱，自己供職的公司大量削減了海思芯片的供應。

8 月20 日，據Digitimes 報導，美國不斷加劇的貿易制裁正在將海思逼到邊緣，許多工程師已經離開了華為IC 設計部門在中國台灣的團隊。

另外據愛集微報導，華為芯片設計事業海思半導體的團隊成員透露，“許多人都離開了，那些都是頂尖人士”，“離職時很低調，如果太高調，很容易被美國製裁。”

當然，實際上，海思半導體一方面被傳出要裁員或轉崗的消息，但另一方面，也有一些媒體報導稱，海思也在繼續招人，招聘崗位有芯片與器件設計工程師、結構與材料工程師、硬件技術工程師……

無論如何，海思半導體受到重創是無疑的。

值得關注的是，根據調研機構TrendForce 發布的全球前十大IC 設計業者2020 年第二季營收及排名顯示，在2020 年第二季度，海思半導體的營收已經退出了全球前十之列——報告指出，華為旗下的海思受美國商務部禁令持續升級影響，華為各產品線的芯片自給功能也受其影響。

這不是一個讓人意外的成績。

值得一提的是，不僅僅是海思，華為本身的業務也被逼到死角——畢竟在8 月中旬，美國已經再下禁令，禁止華為購買外國製造商使用美國技術製造的芯片，這不僅僅斷了華為海思芯片出貨的後路，也阻斷了華為購買其他廠商芯片的可能性。

另外，最新的消息稱，華為麒麟9000 芯片庫存約為1000 萬片，能夠支撐大約6 個月。

小結

一個強大國家對一個企業的打擊，注定沒有任何公平可言。

這是一個巨大的歷史衝突，華為和海思半導體都只是這一沖突中被迫走上歷史舞台的替角。

儘管如此，在強大的求生欲中，華為的智能手機業務和海思半導體都在今年上半年迎來了高光時刻；但歷史的風雲變幻不可捉摸，隨著美國再次揮出致命的一刀，華為沒有選擇，只能做出沒有選擇的選擇——硬扛。

華為董事長郭平說，會繼續保持對海思的投資；他還說，若干年後會有一個更強大的海思。

若非迴光返照，定是涅槃重生。

畢竟，殺不死你的，只會讓你更加強大（What doesn’t kill you makes you stronger）。