MediaTek宣布推出面向新一代5GCPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備的5G平台T750。T750採用先進的7nm製程，高度集成5G調製解調器和四核Arm CPU，提供完備的功能和配置。目前，T750正在為廠商送樣。

MediaTek T750平台集成了MediaTek無線連接解決方案，支持4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片、支持Sub-6GHz 5G網絡的SA獨立組網和NSA非獨立組網、FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合、支持高達5CC LTE的載波聚合、內置GPU和顯示驅動，支持高達720p的高清顯示、可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口、兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置、用於外接固網電話的PCM接口。T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。

據了解，MediaTek T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外，T750高度集成了5G NR FR1調製解調器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。

MediaTek副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備製造商開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優勢。”