驍龍875旗艦三星Galaxy S21無緣屏下攝像頭:挖孔屏穩了
每年的Q1是高通新一代旗艦平台大規模量產商用的時間,一大波新旗艦也將在這一時期發布。三星Galaxy S系列每年都是驍龍8系列旗艦處理器的首發機型之一,不出意外,明年的Galaxy S21將率先商用驍龍875處理器。
9月2日消息,爆料人@Anthony爆料稱三星Galaxy S21無緣屏下攝像頭技術,原因是該機技術還沒有完全準備好。
爆料人@Anthony曝光的圖片暗示屏下攝像頭技術還存在紗窗效應,它指的是屏幕顯示效果不一致,就像在前置攝像頭部分開了一個紗窗。
如果紗窗效應不能徹底解決好,顯示屏的顯示效果就會大打折扣。對於經常獲得DisplayMate A+等級屏幕的三星來說,這是完全不能接受的。
因此,Galaxy S21如果無緣屏下攝像頭技術的話,那麼勢必會採用更成熟穩定的挖孔屏,彈出全面屏雖然能夠營造真全面屏形態,但是升降模組顯然會增加手機重量和厚度,犧牲了手感。
值得注意的是,當前中興AXON 20 5G率先量產屏下攝像頭技術,小米也展示了自己的第三代屏下相機,明年正式量產商用。
可以預見,明年將會有不少屏下攝像頭手機量產上市,和更成熟穩定的挖孔屏相比,你會怎麼選呢?
Galaxy S10