8月27日中芯國際披露中報，公司上半年實現營收131.61億元，創歷史新高，同比增長29.4%；歸母淨利潤13.86億元，同比增長329.8%；扣非歸母淨利潤5.42億元，同比扭虧為盈，去年同期虧損5.96億元。盈利能力方面，綜合毛利率23.5%，同比增加2.5個百分點；綜合淨利率9.2%，同比增加8.2個百分點。

中芯國際於2000年4月在開曼群島註冊成立有限公司，由創始人張汝京創辦，2004年在香港和紐交所上市，2019年從紐交所退市，2020年7月15日登陸上海科創板。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

中芯國際自成立以來從來沒有像今天這麼備受關注，作為中國大陸最先進的晶圓代工企業，尤其是在美國接連不斷對中國高科技企業進行製裁後，肩負責任重大，相應股市的表現也能說明一二。

中芯國際在中美貿易摩擦前，股價表現不溫不火，但自貿易摩擦後，尤其是對國內高科技公司限制後，股價一路飆升，最高到44.8港元/股，創歷史新高，較年初上漲2倍有餘，即便是公司科創板上市後，股價表現下跌，但港股也基本維持在25港元/股左右，相比2019年及之前也是歷史高位；而A股價格雖然相比上市之初下跌，目前也在65元/股左右。

預計未來在國內新基建政策加持下及日前宣佈到2025年國內芯片自給率要達到70%的目標下，公司還是很有想像空間。

1、中芯國際的狂奔業績是否能持續？

因新冠疫情影響，全球經濟下滑，中國實行新基建政策，大力支持國內5G、工業互聯網、人工智能、大數據中心等信息基礎產業的建設，從而帶動了相應芯片大量需求，拉動國內乃至全球半導體相關企業的發展，當然國內企業更加受益，這也是國內相關半導體企業上半年業績還不錯的原因之一，未來這種情況還將繼續。

按季度收入來看，公司最近1年半以來營收持續增長，從19Q1的45億元增加到20Q2的66億元，20Q3根據公司指引，預計仍將實現環比1%-3%的增長。

（資料來源：wind）

按區域收入分類來看，公司增量收入主要來自於國內，按大陸內會計準則計量同比增加51.5%；分季度看，20Q2國內營收持續增加，佔比達到66.1%；北美營收實現零增長，佔比持續下滑。

（資料來源：公司公告）

（資料來源：公司公告）

按產能規模及利用率來看，公司產能規模持續增加，目前產能利用率基本滿載。19Q3以來產能利用率都持續在97%以上。

（資料來源：公司公告）

按應用分類看，來自通訊、消費這兩類市場的佔比最大，在20Q2中分別為46.9%、36.9%，其次為電腦、汽車/工業領域，營收佔比分別為5.9%、4.3%。

（資料來源：公司公告）

按服務分類看，來自光罩製造、晶圓測試等業務的收入佔比雖然小，但佔比持續在擴大。20Q2來自晶圓服務的收入為90.9%，來自光罩製造、晶圓測試等業務收入佔比為9.1%。

（資料來源：公司公告）

按技術節點分類來看，收入主要來自28納米以上製程，其中0.15/0.18微米、55/65納米及40/45納米製程佔比最大，而先進製程自19Q4小規模量產以來，營收佔比也在不斷擴大。

（資料來源：公司公告）

公司目前工藝佈局及先進工藝進展情況：公司在成熟工藝領域佈局較為全面，各個技術節點基本都有涉及；先進工藝領域的研發與業務進展也較為順利，目前公司已經實現了28納米HKC+工藝及14納米FinFET工藝的研發和量產，第二代FinFET N+1技術平台已進入客戶導入階段，並且下一代先進技術工藝也同步研發中。

另外公司在半年報中對未來業績也給出了相應展望：公司披露，上半年雖然受疫情影響，但半導體市場需求強勁，公司預計2020全年將實現15%-19%的營收增長。同時產能在年底前，分別將8英寸、12英寸晶圓每月產能增加3萬片和2萬片。

公司持續與國內外客戶開展先進工藝新項目的合作，應用已擴展至消費電子和媒體相關的產品，例如人工智能、射頻、物聯網和汽車等領域。

第二代先進工藝進展順利，已進入客戶產品驗證階段。

此外，成熟工藝應用平台的需求一如既往的強勁，如電源芯片、攝像頭傳感器、射頻物聯網和特殊存儲器件。

為滿足客戶需求，產能利用率接近滿載，公司對產品組合進行了改善，提高了生產效率。

為滿足成熟工藝平台的需求及緩解目前產能的瓶頸，今年年底前，中芯國際每月將增加30,000片8英寸晶圓產能及20,000片12英寸晶圓產能。同時，中芯國際也將持續推進研發進度，以抓住成熟和先進節點的市場機遇。

雖然公司營收增加，但自中美貿易摩擦以來，飄在中芯國際上空幾朵陰雲讓其發展存在一定不確定性。

1）公司生產設備中含有大量的美國設備，原材料來自境外的也較多，如若美方制裁將對公司產生巨大影響。當然這種情況不僅限於中芯國際，國內其他半導體企業大多也存在這種情況。

（ 資料來源：中芯國際招股說明書）

（資料來源：中芯國際招股說明書， 注：序號1、3都為美國公司，序號2為荷蘭公司）

（資料來源：中芯國際招股說明書）

2）華為進一步被制裁對公司未來收入產生一定影響。

坦白講，華為第一次被美國製裁對公司乃至國內大多數半導體公司都是一個絕大利好，雖然對華為自身來講會有一定的不好的影響。全球通信巨頭回歸國內，不僅帶來巨大的市場增量還帶來先進技術的反哺，促進國內半導體企業的技術升級。中芯國際聯席CEO在2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會上就表示生態龍頭華為的回歸正在拉動中國半導體產業。

然而在今年5月15日，美國商務部進一步修改規則，發布對華為最嚴厲制裁措施，要求在9月15日後全球所有廠商，凡是用到美國設備或美國技術的企業在沒有得到美國政府的批准情況下，都不能為華為生產或售賣其芯片，這對國內、甚至全球企業都產生了重大影響（可謂無所不用其極）。

國內大多半導體公司也因此在未來的發展上被蒙上了一層霧霾。因為好多企業中大量使用美國生產設備，包括中芯國際在9月15日後如果得不到美國政府的准許，也不能為華為代工。當然危與機並存，這一定程度上利好了國內生產設備商和原材料廠商，不過，他們的壓力也會增大，市場乃至國家殷盼其技術快速提升，而這需要時間。

這裡在拉回到中芯國際公司本身，華為第一次被制裁後進行戰略調整，開始將一些訂單戰略轉移到國內，而中芯國際作為大陸內半導體界的“扛把子”自然受益（網傳華為派駐技術人員進駐中芯國際，協助其先進製程的在新產品的快速流片，當然這還需要得到公司證實）。

看公司財報就能發現，公司的在19Q4開始正式導入客戶，生產14納米先進製程芯片，其最大客戶就是華為，主要為華為生產14納米手機芯片。20Q1、Q2季雖然公司未在具體拆分14納米和28納米業績情況，但兩者的佔比在穩步提升，從19Q4的6%佔比擴大到20Q1的7.8%，Q2的9.1%，很大可能公司在9月15日到來前，開足馬力為華為代工芯片，台積電應也有類似現象。9月15日後公司在為華為代工芯片就要向美國政府去申請，未來業績預計會遭到影響。

（資料來源：公司公告）

3）公司未來資本開支較大，相應也會帶來大的折舊及攤銷，進而影響公司的毛利表現。

公司預計2020年全年資本開支為67億美元，大幅高於2018年、2019年的18.13億美元、20.32億美元，未來隨著相關在建工程的轉固，將會對公司的毛利率產生影響。公司在20Q2業績指引中表示未來Q3公司按港股會計準則看，毛利率介於19%至21%之間，大幅低於Q1、Q2的25.8%、26.5%。

2、中芯國際該不該被扶持？

公司獲取的政府補助情況：2020年上半年公司共收到的政府補助資金11.66億元，去年同期為9.67億元。另外目前公司遞延收益中政府補助餘額還有64億元。

（資料來源：公司公告）

（資料來源：公司公告）

除政府補助外，公司還受益於多種其他的優惠措施，比如稅收、審批程序等，尤其是最近。比如8月4日，國務院發布針對集成電路和軟件產業的稅收優惠政策，免徵或減免相關企業所得稅，當然這不僅限於公司；另外科創板掛牌，公司從受理到過會僅用19天，到正式上市僅用45天，創造最短時間上會記錄，成功募集資金532億元，也成為A股近十年來最大規模IPO。

那麼政府補助應不應該？

這個話題曾被各界議論很久，不只中芯國際，國內好多高科技類公司都得到了一定的政府扶持，實在想不明白當初為什麼好多人反對扶持，美其名曰要市場說了算，那麼咱們簡單回顧下半導體發展史：

美國半導體的發展也是在軍隊、政府的大力扶持下才發展起來的，日本、韓國更不用說，更是舉全國之力扶持半導體產業的發展。

拿最近的說，各國目前都還對各自國家的企業進行各種各樣的扶持，印度在醫藥領域的強仿政策，沒見到其他西方國家大張旗鼓的拿它說事；日本東芝出售旗下的存儲公司，在日本政府乾預下，將中國企業排除在競標之外；美國一直在拿空客問題與歐盟交涉，潛在證明歐盟一直在對企業進行補貼；美國對中國發動貿易戰時，特朗普為製造業回流，曾公開威脅GE要減少其補貼金額，這說明美國政府在對通用進行補貼；還有最近的高光企業——特斯拉，據美國非營利組織Good Jobs First的一份報告指出， 2007年至2018年間，特斯拉共獲得高達35億美元政府補貼，而且同一時期谷歌母公司Alphabet、蘋果都獲得了數億美元的政府補貼。還有ASML光刻機因為美國阻撓遲遲不到貨等等，不勝枚舉。

中國作為後發國家，在資產密集技術密集型行業，不補貼基本就活不下去，活不下去該產業基本沒有機會。

而且如果無國內這一干半導體企業，面對美國對中國高科技企業的扼制和封殺，基本就無還手之力，也許華為再第一波制裁當中就倒下了，猶記得當初相關市場研究員一片悲觀，紛紛唱衰國內相關產業鏈企業，結果華為除了消費者業務受到一點影響外，其他業務照樣高歌猛進，這才導緻美國政府後來變本加厲。

（資料來源：上兩張表來自光大證券：《深度|美歐如何搞產業補貼？—產業政策系列》（張文朗/黃文靜））

中芯國際除政府補貼外，歷史上扣非淨利情況也是不錯的。

（資料來源：wind）

另外中芯國際的存在，對國內相關鏈條企業的發展也起到相當程度的支撐和帶動作用，比如半導體原材料廠商、設備廠商、下游芯片應用企業等，都獲得不錯的帶動效應，尤其是在華為的供應商被限制使用美國設備或美國技術向華為供貨之後。

這裡再提下中芯國際在2020年7月31日公告稱：公司與北京經濟技術開發區管委會訂立合作框架協議，就發展及營運北京的12英寸晶圓產線項目共同成立合資企業；合資企業將聚焦於生產28nm及以上集成電路，該項目將分兩期發展，目標為該項目的首期最終達成每月約100,000片12英寸晶圓的產能。該項目的第二期將基於客戶及市場需求適時啟動。該項目首期計劃投資76億美元，註冊資本金擬為50億美元；其中，公司出資擬佔比51%，將負責合資企業營運及管理。相信這對國內相關供應商將是個非常不錯的機會。

3、中芯國際能不能趕上台積電？

結論難下，但絕對是有機會和台積電走到同一水平，主要依據是技術發展規律，某項技術的前進趨勢基本符合S型曲線走勢，發展到一定階段，越上升就越平緩，走到某一階段後，基本就呈直線狀態。所以只要努力前進不放棄，就會有可能和它走到同一水平，甚至超越。

半導體產業鍊是個大而全的產業鏈，目前階段下是需要全球進行合作，各發揮優勢，才能使得產業健康完善發展，但目前卻由部分國家人為乾預，阻礙鏈條的正常運行。

公司目前存在的難點主要有：

1）EUV光刻機由於美國阻撓，遲遲無法到貨；

2）是國內相應人才確實稀缺。

但最大難點應該是第一個。

4、國內是否能再造一個“中芯國際”？

半導體製造行業是一個需要巨大的資金投入，同時還需要有足夠的核心技術人才和核心專利技術積累支撐的行業，這三個條件缺一不可。目前國內能滿足先進邏輯工藝製造技術的除中芯國際外，還有上海華力，但其目前量產的最先進製程為28/22納米。如果在兩者之外在造一個“中芯國際”，預計是非常難，且不太可取。首先是：

1）需要巨量資金的投入：參看中芯國際或台積電目前每年的資本開支，就能知道這需要多大的資金支撐。另據興業證券研報披露，每5萬片/月產能產線投資規模將隨製程縮小而呈30%左右的增幅，而且臨近後期，製程越小投資規模就越大，如14納米投資規模約為65億美元，10納米投資規模就接近85億美元，而7納米則相比14納米投資規模接近翻倍，5納米、3納米投資規模更是巨大。

（資料來源：興業證券）

而且華西證券研報對相關數據的整理披露，也較容易發現製程越小半導體製造企業就約集中，目前14納米全球玩家就只剩6家，10納米及以下製程中隨著聯電、格羅方德相繼放棄投資後僅剩3家。這就是一個燒錢的遊戲，沒有足夠的資金去支撐產線建設和不斷的研發，你的遊戲基本就結束！

以中芯國際為例，其12英寸SN1項目，規劃月產能3.5萬片，工藝技術水平為14納米及以下，總投資規模達90.59億美元，其中僅生產設備購及安裝費就達高達73.3億美元。

（資料來源：中芯國際招股書說明書）

除此之外，每年公司還要投入巨大的研發費用，預計隨著製程的縮小，研發費用投入更大，比如在2018年公司全年研發費用為5.58億美元，2019年公司全年研發費用投入為6.87億美元，2020年上半年投入為3.24億美元。

（資料來源：wind）

2）核心技術人才稀缺：國內相關技術人才稀缺，中芯國際從28nm到實現14納米量產用了4年時間，其中核心助力因素就是引入了原台積電資深專家梁孟松先生。

3）要擁有大量的核心專利積累：參看中芯國際創辦之初與台積電的訴訟拉鋸戰就能看到要在該行業站穩腳跟除了巨量資金和核心技術人才外，還要擁有足夠的核心專利積累，不然就等著還未開張就官司纏身的結果吧。

另外最近爆發的武漢弘芯事件，可見一斑。武漢弘芯成立於2017年11月，成立之初就星光閃閃：引進半導體界傳奇人物、原台積電運營長——蔣尚義博士出任CEO；投資1280億元直接佈局14納米、7納米工藝產線，規劃產能各3萬片/月，而且武漢弘芯曾在2018、2019年兩度被湖北省列為重大專項。然而就是這樣的一個明星公司卻在7月30日被武漢西湖區政府明確指出“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險”。同時西湖區政府還指出，弘芯二期用地一直未完成土地調規和出讓，且項目缺少土地、環評等支撐材料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

更令人驚訝的是公司花大價錢從ASML購買的全新光刻機，還未使用就直接抵押給銀行換取5.8億元的貸款。據查該光刻機型號為1980Di 的光刻機，理論最小能支持10nm 以內的芯片製程（7nm 和5nm 工藝用的是ASML 的NXT:2000D）。另外公司還被爆出拖欠建築商工程款，也因此被訴諸於法庭，致公司部分資產被凍結。而且公司原計劃購置3560 台套設備，目前僅有300 餘台套設備處於在訂購和進廠階段，差距巨大。

（資料來源：企查查）

類似武漢弘芯這樣“大干快上”的事件比比皆是，比如南京的德科碼項目，成都的格羅方德項目等等，都造成大量資金和資源的浪費，“大干快上“並不適合半導體產業。在當前核心人才和資源稀缺的情況下，更應該集中優勢力量、爭取攻破關鍵之處，力免重複再建。