前段時間，Intel在財報會議上宣布7nm工藝進度會延期6到12個月，引發股價大跌，7nm工藝相關的產品及路線圖都不免受到影響。不過在7nm之前，Intel還有更重要的10nm工藝量產，雖然去年的Ice Lake處理器上已經量產了一波10nm，但是整體份額依然不多，主力還是14nm。

現在Intel的10nm工藝進展如何了呢？在BMO全球虛擬技術峰會上，Intel拍出了全球營銷執行副總裁Michelle Johnston Holthaus參會，回應了7nm工藝延期是否會影響10nm工藝的問題。

她表示，我們已經向合夥夥伴保證，7nm技術的延期不會影響10nm製程的不同產品的發布日期。

根據Intel之前的規劃，今年10nm工藝除了會用於Tiger Lake-U筆記本處理器之外，Ice Lake-SP服務器處理器也會是10nm工藝，2021年的繼任者Sapphire Rapids同樣是10nm工藝。

顯卡方面，今年的DG1獨顯也會是10nm工藝的，原定2021年首發7nm工藝的Ponte Vecchio高性能GPU估計也會改用10nm工藝。

桌面處理器應該是Alder Lake沒跑了，首次使用大小核架構，應該會在2021年正式發布。

當然，從Tiger Lake開始的這波10nm工藝實際上跟之前的也不一樣了，它們實際上是Cannonlake之後的第三代10nm工藝了，前不久Intel正式定名為10nm SuperFinFET工藝。

在最新的加強版10nm工藝上，Intel將增強型FinFET晶體、Super MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器相結合，打造了全新的SuperFin，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝，額外的柵極間距。

根據Intel的說法，其10nm SF工藝可以實現節點內超過15％的性能提升，讓10nm工藝可以媲美友商的7nm工藝。