據DigiTimes報導稱，隨著美國對華為製裁的進一步收緊，該公司的無晶圓廠芯片製造子公司海思半導體現在正在大量流失工程師。報導中提到，外部製裁越來越嚴重，正在將海思逼到邊緣，許多工程師已經離開了華為IC設計部門在中國台灣的團隊。

編輯| 張雅婷

行業人士表示，鑑於海思最近努力從中國台灣和其他國際芯片製造商那裡挖走人才，這個消息對其來說是一個嚴重的打擊，而對於外界傳聞的，華為正尋求在不使用美國技術的情況下，自建45納米芯片廠，幾乎是不可能完成的任務。

上游產業鍊錶示，由於少了華為海思的訂單後，一些芯片廠商也是準備開始醞釀接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新單，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自駕車、資料中心用所需的高效運算(HPC)晶片，後者這些系統大廠部分自研芯片，部分委託IC設計、設計服務公司提供高客制化產品選項。

另外，OPPO、vivo、小米等手機廠商也成為了一些芯片廠商追求的新對象，其希望這些廠商能夠填補華為離開後訂單的缺失。

報導中還引述了台系半導體封測、測試介面業者，其直言近期非華為海思的系統、芯片商與台廠接觸機會倒也比以往更多了不少，海思近年來快速崛起，要求產能、技術向來都是搶資源、搶速度，大型芯片廠或許較不擔憂，但對於中小廠商來說，後續也更有籌碼洽談新訂單，而不會有特定客戶比重過高、資源相對被佔據的憂慮。

按照之前的規定，9月15日之後台積電將不能為華為生產芯片，而隨著時間的不斷臨近，台積電也是進行了最後的趕工，其正在集中一切力量來生產基於5nm的麒麟芯，以盡可能保證Mate 40系列的使用。

上游芯片產業鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會在9月中前全部交付，目前的產能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發布和上市。

除了5nm外，台積電還在華為生產更多7nm芯片，以保證更多的手機使用，因為目前華為旗下手機銷售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機型上，不過即便是最後的趕工，也並沒有其他廠商願意臨時將產能貢獻給華為使用，因為大家基本都到了集中發新的階段，同時台積電的7nm、5nm工藝產能十分有限。

此外，之前產業鏈在透露的消息中還提到，由於美國升級了禁令要求，這導致聯發科為華為手機準備的5G芯片沒辦法出貨，只能靠小米、OPPO和vivo來消化。