在台積電的技術研討會上，有一個側面的消息是，台積電已經在客戶研發3nm工藝節點技術。正如我們之前報導的那樣，台積電正在開發其3nm，明年進行風險生產，2022年下半年進行大批量生產，所以此時台積電的主要合作夥伴已經在3nm PDK的初始版本上開發其未來的矽片。

在台積電的演講中，有一家公司被重點提及，那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司，它製造的IPU，即”智能處理單元”，用於加速”機器智能”。它最近發布了第二代Colossus Mk2 IPU，基於台積電的N7製造工藝打造，擁有592億個晶體管。Mk2的有效核心數為1472個，可以運行約9000個線程，用於250 Teraflops的FP16 AI訓練工作負載。該公司將4個這樣的芯片放在一個1U中，可以實現1 Petaflop，還有450 GB的內存和IPU之間的定制低延遲結構設計。

根據台積電的介紹，Graphcore的未來一代產品，將以台積電3nm工藝為中心進行開發，跳過台積電的5nm。沒有介紹具體的時間表，也沒有說明Graphcore的策略。從幻燈片中我們可以看到，Colossus IPU產品線涉及大型高晶體管數量的芯片，使用更密集的工藝節點所提供的額外晶體管預算。

Graphcore首席執行官兼聯合創始人Nigel Toon表示：”Graphcore是第一個打造出高晶體管數量芯片的公司。Graphcore率先建立一種全新的完全可編程處理器，從頭開始為機器智能設計。我們的IPU架構的許多創新功能，以及即使在最新工藝節點的最前沿也能看到的高良率，都證明了我們與台積電的密切技術合作關係。我們在7月份發布的MK2 IPU擁有594億個晶體管，並採用台積電最新的7納米技術打造，是世界上最精密的處理器。每顆GC200 IPU擁有1472個獨立的處理器核心和前所未有的900MB處理器內存儲器，與MK1產品相比，實際性能提升了8倍。作為台積電的技術創新合作夥伴之一，我們將繼續與台積電密切合作，探索包括N3在內的新工藝節點和技術的優勢，以便我們能夠繼續提供更多的性能提升，使客戶在人工智能領域取得新的突破。”

目前來看，Graphcore基於其Mk1和Mk2 IPU打造了多款產品，包括與戴爾合作的系統。2020年Q1的Graphcore在今年年初進行了D輪擴大融資，目前已經籌集了4.5億美元，公司估值為19.5億美元，投資者包括寶馬、微軟、DeepMind的CEO以及一些風險投資公司。據TechCrunch在2月份報導，該公司仍有3億美元的現金儲備。隨著在最新製造節點上開發新矽片的成本增加，Graphcore在什麼時候與台積電的3nm下單，或者台積電和Graphcore合作幫助優化大規模芯片的工藝，台積電是否會承擔部分成本，目前尚不清楚。