在前幾天的技術論壇會議上，台積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預計在2021年風險試產，最終在2022年正式量產。根據台積電的說法，相較於5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的性能提升。按照此前的規律，台積電的新工藝往往是蘋果A系列處理器首發，特別是大規模量產階段。

這兩年華為也加入了首發新工藝的陣容中，麒麟980、麒麟990 5G分別首發了7nm、7nm EUV工藝。

如果是2022年量產，那麼應該是蘋果的A16處理器首發3nm，這是5nm A14、5nm+工藝A15之後的下下下代處理器。

不過台積電日前公佈的消息稱，他們的3nm工藝客戶是Graphcore公司，一家成立不久的AI芯片初創企業，該公司主要研發自研架構的IPU智能處理單元。

最近該公司才推出了第二款產品——Colossus MK2 IPU芯片，相比之前的16nm工藝Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升級到了7nm工藝，晶體管數量從236億增加到了594億個，有效核心數高達1472個。

他們推出的PCIe接口加速卡最多可集成4個Colossus MK2芯片，AI性能可達1PFLOPS，內存容量高達450GB。

在7nm工藝的Colossus MK2芯片之後，Graphcore公司決定跳過5nm工藝，直接進入到3nm節點，這可能是他們最快成為台積電3nm客戶的關鍵原因。