9月15日越來越近，留給華為和海思的時間不多了。麒麟芯片停擺，華為選擇另起山頭，殺入新的業務領域。據台媒《經濟日報》報導，華為計劃成立專屬部門，切入屏幕面板驅動IC領域。市場消息指出，華為購置芯片測試機台到位，預計2020年開始量產驅動IC，提升自給率。

報導中提到，華為2019年開始進行面板驅動IC相關研發作業，與京東方展開互惠合作，旗下海思首款OLED驅動IC已開始試產。

技術在、研發團隊在，華為海思在尋找著困境下的求生之路。儘管屏幕IC 不算是個太大的市場，但“蚊子腿”也是肉，同時，這也會是華為入局芯片製造的一次“試水”。

任何一塊屏幕，都離不開驅動IC

首先，簡單了解下屏幕驅動IC的作用。LCD是背光板照亮像素，OLED是像素自發光，這些想必你已經知道了。而屏幕驅動IC主要用於存儲圖像數據、產生驅動電壓，控制像素電極，進而控制發光與否、亮度、刷新率等參數，使得圖像可以正確、清晰地顯示在屏幕上。換句話說，驅動IC是負責連接手機信息與屏幕顯示的橋樑。

任何一塊應用在智能設備上的屏幕，無論是LCD 還是OLED，都需要驅動芯片（大屏幕可能還需要多個），它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。此外，一些屏幕廠商的特色功能，色準、灰階、色深等表現，都和驅動IC 有關。

驅動IC的重要性，看看蘋果就知道了。就在這兩天，有爆料稱，蘋果iPhone 12雖可以選擇採用120Hz刷新率的屏幕，但蘋果卻沒有相應的120Hz驅動IC。如果沒有相應方案，新款iPhone只能是延期或採用60Hz刷新率屏幕。

Marketsand的報告指出，全球顯示驅動市場，預測將從2018年的71億美元擴大到2023年91億美元的規模，在預測期間中預計將以5.1%的年復合成長率(CAGR)成長。4K、8k 電視的利用和UHD內容的可用性擴展，及各個的結構要素、單一整合芯片的DDIC作用的進化，促進顯示器驅動IC市場成長。作為對比，2019年手機處理器市場規模為190億美元。

這個市場不算大，因為驅動IC 本身技術門檻不高，高端的芯片設計不同，屬於“僧多粥少”，供應商數量多，而下游製造商少，導致議價權不高，淨利率上不去，一顆1080P 的DDIC 報價只有不到2 美元。

不過，隨著折疊屏等柔性屏幕開始走量，驅動IC 也開始了技術的更新換代，有望迎來一輪行業的升級，誕生研發領先，議價權更高的企業。

就像手機處理器芯片是手機廠商的上游，屏幕驅動芯片則是京東方這類屏幕廠商的上游，目前，全球主要的屏幕IC 供應商分佈在韓國和中國台灣，三星作為全球OLED 屏幕第一品牌，自然在驅動IC 上也有著舉足輕重的地位，據市場調查公司IHS Markit 報告顯示，OLED 驅動IC 的市場份額達到了70% 以上，整體屏幕市場則是達到30% 左右，而台灣朋億位居第二，市場份額在20% 左右。

目前國內屏幕產業鏈驅動芯片的自給率非常低，只有5% 左右，2019年，京東方向韓國採購了60億元的屏幕驅動芯片。大陸的芯片IC 主要廠商有新相微電子、晶門科技、集創北方等等。韓國廠商靠著三星、LG 在OLED 的強勢地位，台灣依賴電子產業的積累與成熟度，在這個領域都要領先大陸廠商不少。

可行性高嗎？

要明確的是，國產顯示正在崛起，三星過去在AMOLED 市場的份額一直是90% 以上，去年跌倒了85%，未來會被中國廠商吃掉更多。而隨著中國顯示行業的崛起，驅動IC 等相關上下游產業必然隨之迎來一輪提振，這是必然的趨勢。

三星是AMOLED 的龍頭，也因此，整個上下游的產業鏈、技術、材料都是由三星自己定義的，驅動IC 也是如此。而華為再加上京東方，有希望復制三星的路線，把驅動IC 等配套產業都窩在自己手裡。

華為大力扶持京東方，已經在顯示行業有了不小的話語權。未來的華為，也許會有更多三星的影子。

驅動IC 的製程需求、技術門檻都不算高，對於華為的體量來說，殺入這個領域不是問題。《經濟日報》的報導中提到，業界指出，華為旗下海思連最先進的5 nm 的麒麟系列手機芯片都能自行研發，驅動IC 技術遠不及手機晶片，不用在台積電生產，以中芯國際的製程即可投片。

但設計只是其中的一方面，製造是更大的問題。當前，DDIC 工藝主要集中在40nm、65nm 製程，“最先進”的也只有28nm，和手機SoC 動輒7nm EUV 有著數代的差距。

這個月早些時候，網上流傳著華為“塔山計劃”的消息，先不說真假，其中提到：“華為將與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm 的芯片生產線，預計年內建成。此外，華為同時還在探索合作建立28nm 的自主技術芯片生產線，具體建成時間目前尚不清楚。”而這個製程，剛好就是屏幕驅動IC 目前主流的製程，很難說是巧合。

我們就先不考慮美國因素，假設華為能實現國產自主的45nm 製程，屆時，華為就需要讓這條產線匹配更多的需求，而需求高、門檻較低的屏幕驅動IC，就是最好的選擇之一。

海思的拳頭業務，過去一直是手機SoC，這是目前芯片設計領域對製程要求最高的產品之一，因為美國禁令的原因，不得不暫時擱淺。華為選擇了暫時擱置“縱向發展”，而是選擇“橫向”擴展業務範圍。屏幕驅動IC，應該不會是華為擴展芯片業務佈局的一個孤例。而換個角度來看，這也許也會是華為入局芯片製造的一次“試水”。

但坦白講，華為想完全實現獨立自主，完全擺脫美國技術和材料仍然很難，只能說這種製程相對較低的芯片，再被美國盯上的可能性比較低。

總之，從產業角度、從華為海思自身的角度，擴展更多的業務，都是必然要走的一條路。