據《日經亞洲評論》報導，華為技術有限公司及其供應商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最後期限前，備貨足夠多的關鍵芯片。

消息人士稱，這家中國領先的智能手機製造商正在從聯發科，Realtek，Novatek和RichWave等主要芯片供應商處獲取5G移動處理器，Wifi，射頻和顯示驅動器芯片以及其他組件。

據了解，美國於8月17日宣布，除非獲得特殊許可，否則外國芯片製造商不得在使用美國技術的情況下向中國公司供應它們的產品。宣布限制措施後，允許供應商供應已經在準備中的訂單，但必須在距離三週之內的9月14日午夜之前交付。

分析師表示，如果公司用盡了這些關鍵組件，那麼明年華為的手機出貨量可能會下降多達75％。

消息人士稱，為了趕上美國的最後期限，一些芯片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。通常，在製造芯片時，會在晶圓上構建複雜的集成電路，然後對其進行處理以進行封裝和測試。只有到那時，成品芯片才會被運往蘋果，華為和三星等客戶，以便在電子設備中進行最終組裝。

但一位知情人士說：“對於華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議並不罕見。” “華為現在處於混亂的生存模式，並且最近不斷改變自己的計劃。”

另一位業內消息人士同意，這是這家中國公司的生存之道。“我們將完全遵守美國法規，但會努力滿足客戶的需求。…我們僅剩三週的時間就可以將產品交付給華為（未經美國批准），因此我們將交付一些成品芯片產品以及一半的成品芯片產品。剛出廠的成品或芯片晶圓尚未經過封裝和測試，”該人士告訴日經新聞。“華為正在為生存而戰。”

三星電子和SK Hynix等存儲芯片供應商以及相機鏡頭供應商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正試圖在9月14日截止日期之前發貨華為今年早些時候訂購的產品，因為它們的製造工藝都在使用美國技術和軟件的開發。

這項禁令的範圍和突然性，是華盛頓對該公司最嚴厲的製裁，已經撼動了全球科技行業。

“新的禁令是如此廣泛，當華為和所有供應商仍在努力減輕華盛頓在五月的先前限制擴大之時，新的法規突然發出了這麼短的通知。”，另一位熟悉該情況的華為供應商高管表示。“整個供應鏈仍在承受附帶損害，因為許多預測訂單將在9月15日後降至零，並且並非每個組件都可以賣給其他人。我們仍在消化總體需求的下行空間有多大。”

消息人士補充說，問題在於“鑑於截止日期的短時間通知，推進太多高級芯片的空間有限。現在只能進行很小的調整。”

這項限制對華為構成了嚴重威脅，因為從軟件到設備和材料的美國技術和知識產權是全球芯片供應鏈的基本組成部分。除非華盛頓修改該禁令，否則對供應商來說，在無許可證地運送其最後一輪產品的時間將會非常緊迫。

另一位熟悉此事的消息人士稱：“他們最急需保護的是5G智能手機處理器芯片以及與高端智能手機相關的芯片。” “但是，即使美國現在不再頒布新的禁令，即使現在已經獲得了一些芯片，但華為的智能手機業務也將遭受巨大挫折。用存貨設計新產品非常困難。”

據了解，，這次華為的庫存建設工作主要是針對智能手機業務的移動芯片相關產品，因為該公司已經為其電信設備業務儲備了多達兩年的芯片。

華為在5月下旬首次公開確認其庫存建設工作，宣布其在2019年花費了1,674億元人民幣（234.5億美元）庫存的芯片，組件和材料，比去年增長了73％。這家中國科技公司一直希望美國最終放寬對其消費電子產品和智能手機業務的限制。但是，特朗普政府只是採取了行動，補上了公司可以用來保護關鍵電子組件的任何漏洞。

根據五月份的禁令，在製造過程中使用美國技術的晶圓廠已經被禁止獲得華為的新訂單，為華為及其芯片設計部門海思半導體生產未經許可的芯片。而最新的打擊手段意味著他們也不再能夠為這家中國公司提供“現成的”產品。

台積電已經確認將於9月14日之後不再向華為運送任何芯片。為了求其智能手機業務持續運轉，華為求助於聯發科等移動芯片設計商購買標準化的移動處理器，但8月17日的禁令禁止了此類交易。

美國的打擊行動已經削弱了華為的芯片設計能力。該公司消費電子業務主管余承東在最近的一個技術論壇上說，用於華為高端智能手機的其內部麒麟移動處理器將是最後一代，而由於華盛頓的支持，該產品或將面臨“滅絕”。

美國最新的停產措施是在4月至6月季度，此時華為的智能手機業務標誌著一個里程碑，以出貨量首次超過三星電子，成為全球第一大智能手機製造商。

GF證券的技術分析師Jeff Pu表示：“華為及其主要供應商幾乎不可能在短期內擺脫美國技術。” “由於之前的庫存增加，今年華為仍然可以出貨約1.95億部智能手機，但是如果美國不改變或、放寬禁令，該公司明年的手機出貨量將降至約5000萬部。根據我們的估計。”

目前，華為、三星和SK海力士均拒絕置評。