WCCFTech援引DigiTimes報導稱，儘管三星預計將從5nm躍升至3nm，但台積電似乎已經找到了提升其代工業務競爭力的方法。即便台積電的3nm產線要等到2022年才能完工，但該公司已經設法確保了2nm節點的訂單。目前台積電擁有超過50%的市場份額，而其大客戶之一的蘋果，可能已經同它達成了2nm訂單的意向。

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DigiTimes的最新報告指出，台積電已確定將新竹寶山作為2nm技術開發的中心。雖然尚未確認哪些客戶將用上2nm製程，但報導稱除了蘋果可能也沒其它候選了。

此前有多份報導稱，這家總部位於庫比蒂諾的巨頭，曾多次要求台積電將所有5nm 產能都交付給該公司。一旦蘋果做好了上馬3nm SoC 的準備，同樣的情況或再次上演。

另一方面，作為台積電在芯片代工領域的勁敵之一，韓國三星也將難以獲得喘息的機會。

早前有報導稱，三星在高通5nm 訂單上敗給了台積電。直到近日，才有傳聞稱三星將擴大生產，以爭取驍龍875 芯片組和X60 基帶的訂單。

然而在技術實力、製程優越性、以及製造可靠性等方面，台積電依然有著無可比擬的優勢。所以在需要大量芯片的時候，高通仍可能將大部分訂單交給台積電，而不是三星。

DigiTimes 補充道，若台積電在行業內持續領先，且三星未能在產能和節點改進上收穫預期的反響，那這家韓國巨頭或難以在2030 年實現對台積電的反超。

此外三星可能在盈利能力的提升上遭遇困頓，比如有傳聞稱，台積電將向蘋果交付8000 萬量級的5nm A14 芯片，表明三星在芯片代工業務上與競爭對手仍有著相當長遠的距離。