今年6月份的WWDC開發者大會上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。據@手機晶片達人最新爆料，蘋果明年的桌面iMac，除了會改用自己的Apple Silicon CPU，還有機會搭載蘋果自己開發的顯卡芯片，二者均採用台積電5nm工藝打造。

據集邦諮詢旗下半導體研究處調查，首款Mac SoC將採用台積電5nm進行生產，預估成本將低於100美元，較Intel更具成本競爭優勢。應用Apple Silicon CPU的Mac產品，預計將在明年下半年問世。

除了iMac，MacBook系列也將全面向Apple Silicon CPU過渡。

今年7月，天風國際分析師郭明錤曾預測，蘋果未來的MacBook新機型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量產）、配備Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量產）、配備Apple Silicon的全新設計14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量產）。

“ 向蘋果芯片的過渡代表了Mac上最大的飛躍。”蘋果官方此前表示，十多年來，蘋果世界級芯片設計團隊一直在構建和完善蘋果自研SoC。

結果是為iPhone，iPad和Apple Watch設計的可伸縮體系結構定制化設計，在每瓦特有的性能和性能方面處於業界領先地位，並使每一種性能都達到最佳。

在此架構的基礎上，蘋果正在為Mac設計一系列SoC。這將提供Mac業界領先的每瓦性能和更高性能的GPU，使應用程序開發人員可以編寫功能更強大的專業應用程序和高端遊戲。