經歷風險試產之後，芯片代工廠商通常會迅速提升基於新一代製程的晶圓產能。而通過當前公佈和預期生產的產品範圍，我們還可以知曉廠商對新工藝的信心有多高。作為2020年度技術研討會的一部分，台積電就發表了其對於5nm先進製程（簡稱N5）的一點展望。預計2020年底的時候，我們可見到首批基於N5工藝的消費級產品，尤其是智能手機。

資料圖（來自：TSMC）

通常情況下，初始生產的轉進會相對較慢。因為產品研發和驗證將耗費大量的時間，一不小心就會落後於市場上的其它競爭對手（比如TSMC 運氣不佳的20nm 工藝）。

不過目前，台積電已經開始了N5 的大規模生產。這意味著相關客戶已經拿到了用於驗證的預生產芯片，甚至已經在交付第一批新硬件。

圖表Y 軸標明為“12 英寸晶圓佔比”

從台積電在技術研討會上分享的PPT 來看，該公司2020 年度生產的16nm 以下晶圓中，將有11% 基於5nm 工藝。遺憾的是，台積電並未公佈確切的數據。

但在另一張PPT 中，該公司還是披露在2019 年生產了超過1200 萬片12 英寸晶圓（涵蓋了所有工藝與設施）。財務方面，TSMC 僅對每個節點進行了細分（僅按收入分類）。

若將5nm 與7nm 產能進行比較，可知後者在過去一年時間裡迎來了22.7% 的增長，而2020 年度的5nm 產能將相當於7nm 的24% 左右。基於此，台積電預計2021 和2022 年的5nm 產能將為2020 年的2~3 倍。

據悉，目前該公司的所有5nm 芯片都在最新建造的Fab 18 晶圓廠製造，這裡的六幢建築被TSMC 詡為“第四代超級工廠”（4th GigaFab）。

自2018 年1 月26 日破土動工以來，Fab 18 在一年後便開始安裝1300 多種製造工具，包括EUV 光刻機，且整個過程僅耗費了8 個月的時間。

之後台積電開始了5nm 的風險試產，並於2 季度開啟了大批量生產，預計年產能可超過100 萬片12 英寸晶圓（全部為5nm 工藝）。與同等規模的競爭對手相比，其在能效等方面均處於業內領先地位。