據國外媒體報導，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的台積電，近幾年在芯片製程工藝方面走在行業前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規模量產，為蘋果等客戶代工最新的處理器。

在5nm工藝投產之後，台積電下一步工藝研發的重點就將是更先進的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及，台積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022下半年大規模投產。

此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報導顯示，在昨日的台積電2020年度全球技術論壇上，他們透露正在同一家主要客戶緊密合作，加快2nm工藝的研發進展，相關的投資也在推進。

雖然外媒在報導中，並未提及合作的主要客戶的名稱，但這一客戶很有可能是蘋果，蘋果近幾年是台積電先進工藝的主要客戶，台積電的營收中，蘋果也佔了很大的比重。

除了研發2nm工藝，台積電也在謀劃2nm工藝的工廠事宜。外媒在稍早前的報導中表示，台積電負責營運組織的資深副總經理秦永沛，透露台積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠，建設工廠所需的土地目前已經獲得。