武漢千億芯片項目停擺成立不到三年陷“爛尾”風險
據武漢東西湖區政府於7月30日發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件(現已刪除)披露,投資千億的武漢弘芯項目運行近三年後,因存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂風險。弘芯半導體項目目前基本停滯,剩餘1123億元投資難以在今年申報。
文件指出,目前該項目一期主要生產廠房、研發大樓(總建築面積39萬m2)均已封頂或完成。一期生產線300餘台套設備均在有序訂購,陸續進廠。
國內唯一能生產7納米芯片的核心設備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險。
二期用地一直未完成土地調規和出讓。因項目缺少土地、環評等支撐資料,無法上報國家發改委窗口指導,導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。
武漢弘芯半導體製造有限公司於2017年11月成立,總部位於中國武漢臨空港經濟技術開發區。
公司總經理兼首席執行官蔣尚義系在台積電任職10多年並曾擔任CTO,也是創始人張忠謀最為重視的研發人物之一。
蔣尚義
官網消息顯示,公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發與製造領域的專家團隊,擁有豐富的14納米及7納米以下節點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經驗。
武漢弘芯項目總投資額約200億美元。主要投資項目為:
一、預計建成14納米邏輯工藝生產線,總產能達每月30,000片;
二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產線,總產能達每月30,000片;
三、預計建成晶圓級先進封裝生產線。
弘芯半導體製造產業園曾是2018年武漢單個最大投資項目。該半導體項目在武漢市2020年市級重大在建項目計劃中位居第一,總投資額第一。
重大在建項目160項,弘芯半導體位居第一。
雖然該項目也曾位列2018年、2019年湖北省級重點建設項目。不過,2020年5月20日湖北發改委印發的《湖北省2020 年省級重點建設計劃》已經沒有武漢弘芯。
共安排項目410 個,總投資13291億元,年度計劃投資2263億元,先進製造項目清單中沒有武漢弘芯。
一 武漢高調造芯,前台積電CTO掌舵
自2014年國務院出台《國家集成電路產業發展推進綱要》以來,包括上海、深圳、南京、武漢、合肥、成都、貴陽在內的多個城市都在重金佈局芯片產業,爭取國家資源。
武漢旨在打造“芯屏端網”萬億產業集群。2006年,武漢市政府出資100億元新建半導體代工廠武漢新芯。10年後,又在此基礎上獲國家級產業基金注資,建立長江存儲。一年後,2017年11月,武漢弘芯半導體也宣布成立。
武漢弘芯曾是武漢市政府高調引進的半導體項目。項目分兩期建設,一期工程於2018年初開工,2019年7月廠房主體結構封頂;二期工程於2018年9月開工,目前在建。
另據《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》顯示,弘芯半導體製造項目一期總投資額520億元,二期投資額760億元,兩期共計1280億元。
截至2019年底已累計完成投資153億元,預計2020年投資額為87億元。力邀蔣尚義掌舵武漢弘芯之前,據國內科技媒體報導,曾任職於中芯國際的鄧覺為(中芯國際成立初期的晶圓廠廠長),以及曾是現任中芯國際聯席CEO 梁孟松技術研發班底成員的夏勁秋曾加入過武漢弘芯項目,隨後退出。
與蔣尚義懇談多時,武漢弘芯成功說服其加入。2019年6月,中芯國際向港交所提交公告顯示,獨立董事蔣尚義退任,理由是個人原因和其它工作承諾。經多家媒體證實,蔣尚義未來將常駐武漢,就任弘芯(HSMC)半導體CEO。
蔣尚義在台積電任職10多年,是創始人張忠謀最為重視的研發人物之一。1968年於國立台灣大學獲電子工程學學士學位,1970年於普林斯頓大學獲電子工程學碩士學位,1974年於斯坦福大學獲電子工程學博士學位。
蔣尚義不僅個人履歷亮眼,而且在半導體產業經驗豐富。在半導體工業界的40年中,他曾參與CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、 SOS、SOI、GaAs激光、LED、電子束光刻、矽基太陽能電池等項目。
在台積電,蔣尚義牽頭了0.25、0.18、0.15、0.13微米,還有90、65、40、28、20、6納米FinFET 等關鍵節點的研發,使台積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。
目前,一期工程主要生產廠房、研發大樓(總建築面積39萬平方米)均已封頂或完成。一期生產線300餘台套設備均在訂購。
2019年12月,國內唯一能生產7納米的核心設備ASML高端光刻機已入廠,弘芯還高調舉辦了進廠儀式。
根據媒體資料顯示,光刻機於今年年初即被抵押,而抵押的這台ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di,狀態為“全新尚未啟用”,評估價值為58180.86萬元。
二 麻煩不斷,資金缺口難堵
雖然成立僅三年,武漢弘芯也是麻煩不斷。由於項目一期工程總承包商拖欠分包商4100萬工程款,2019年11月,湖北省武漢市中級人民法院一紙民事裁定書,查封武漢弘芯半導體製造有限公司300多畝土地使用權,查封期限三年並立即執行。
項目總規劃用地面積636畝,此次被查封土地面積超過一半。
武漢弘芯一期項目的計劃總投資額520億元,為何會出現這種情況,對此官方聲明回應稱,公司按期足額支付總承包商火炬集團工程款,無拖期支付工程進度款行為。
公開信息顯示,目前該案件仍在審理當中並於2020年6月8日上午進行開庭。
2020 年第一季到第二季之間,武漢弘芯是處於搬入機台設備的高峰期,已入廠的設備主要以光刻機為主,而其他的設備預計於3 月後陸續到位,等到機台進場,會進行裝機和驗機程序,然後密集地展開研發。
然而,疫情打亂了原本計劃和節奏,除了影響密集裝機,目前已經招募員工距離目標數字也有較大距離。
2020年6月,有傳聞稱蔣尚義已“萌生退意”,原因是弘芯的投資與設備未能到位,導致運營困難。
官方新聞最後一次更新顯示為7月8日。主題為疫情期間弘芯公司堅守崗位員工表彰大會隆重舉行,董事長李雪艷、總經理兼首席執行官出席蔣尚義出席會議。
圖注:董事長李雪艷、總經理兼首席執行官出席蔣尚義與疫情期間堅守崗位員工合影(來自公司官網)
目前,二期項目一直未完成土地調規和出讓。因項目缺少土地、環評等支撐材料,無法上報國家發改委窗口指導,導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。
此前2019年11月,武漢市政府發文明確,要支持弘芯半導體項目進入國家窗口指導。
武漢弘芯目前有兩大股東,北京光量藍圖科技有限公司持股90%,認繳出資18億元,穿透後股東為兩名自然人李雪艷、莫森,李雪艷目前擔任武漢弘芯董事長,莫森擔任董事。
武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團持股10%,認繳出資2億元,穿透之後股東為東西湖國有資產監督管理辦公室。
根據官網顯示的規劃進度,2019年3月,14納米研發項目啟動技術研發計劃,並擬在2020年下半年開始首次測試片流片測試工作,同時2020年開始進行7納米的自主技術研發。
依據目前情況,資金缺口無法堵上,可能又是下一個爛尾半導體項目。
三、地方造芯的火熱與隱患
國際半導體產業協會(SEMI)的一份報告指出,2020年-2021年,中國將擁有全球最多的新建或計劃建設的芯片工廠,預計將在芯片製造設備支出方面超過其他國家。
其中,許多新興半導體項目,如泉芯和弘芯都得到地方政府支持。武漢亦在打造“芯屏端網”萬億產業集群。長江存儲目前已實現32層、64層NAND FLASH產品量產,128層產品的研發成功,與三星等國際巨頭的技術代差縮短至一年。
依托長江存儲,武漢已集聚芯片企業100餘家,包括烽火科技、夢芯科技、芯動科技等30家本土企業,形成了以存儲芯片、光電子芯片、紅外芯片、物聯網芯片為特色的國家級“芯”產業基地。
然而,就在前段時間,號稱總投資百億的德科碼晶圓廠項目引資失敗,南京德科碼停擺超半年,最終提交破產申請。南京政府在該項目上的投入接近4億元,鮮有社會資本進入。
位於淮安的德淮半導體項目,同樣因社會引資失敗,已經處於半休克狀態。據報導,德淮半導整個項目在淮安政府2020年工作報告中已被除名,而且被踢出江蘇省2020年重大項目名單。基本上屬於放棄治療,任由自身自滅。
對於陷入窘境的半導體項目,一些業內人士並不驚訝。當前多地一窩蜂地上馬項目,一旦後續資金接續不上,最終的結局只能是關門。
對於動輒上百億的半導體項目投資,政府投資帶動社會投資的模式也是知易行難。
參考資料:http://www.caixin.com/2020-08-24/101596363.html