據台灣媒體報導，台積電明日舉行年度技術論壇，CEO魏哲家親自開講，分享產業現況及台積電最新技術進展，市場聚焦台積電衝刺3nm試產及未來2nm採取的技術路徑，以及先進封裝等熱點。

上月，有台灣媒體報導，台積電在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。

受疫情影響，今年的技術論壇，由4月延至明天舉行，並且首度改為線上形式舉辦。

今年論壇主題包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，以及產能擴充計劃與綠色製造成果。並分別由魏哲家分享產業現況及台積電最新技術進展；業務開發資深副總經理張曉強說明台積電先進製程技術；研究發展系統整合技術副總經理余振華說明先進封裝製程技術進展。

台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。