目前的芯片製程工藝已提升到了5nm，芯片代工商台積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。在晶圓代工的工藝提升到5nm之後，封裝測試等芯片後端供應鏈也需要跟進，以實現5nm芯片的順利應用。

外媒的報導顯示，致力於印刷電路板和集成電路載板研發、生產製造的南亞電路板股份有限公司，已向客戶提供了用於5nm芯片的系統級封裝載板樣品。

外媒在報導中還表示，如果樣品得到了客戶的認可，南亞電路板股份有限公司用於5nm芯片的系統級封裝載板，最快在今年年底就會開始大規模出貨，這也將推動他們的營收增加。

南亞電路板股份有限公司簡稱南電，官網的信息顯示，南電原是台塑集團旗下公司南亞塑膠公司的電路板事業部，後獨立成為南亞電路板股份有限公司，專注於印刷電路板和集成電路載板事務。