WCCFTech剛剛放出了有關新一代銳龍5000 Cezanne APU的預告，可知升級Zen 3架構後的單CCX模塊可容納八個CPU核心。接口方面，桌面平台將沿用當前的AM4插槽，而採用BGA焊接的移動平台也將延續當前的FP6封裝。與此同時，外媒還分享了有關AMD霄龍（Epyc）Milan和銳龍（Ryzen）Vermeer ES CPU的消息。

首先，和基於Zen 2 架構的三代銳龍4000 Renoir APU 相比，升級Zen 3 架構的銳龍5000“Cezanne”APU 將迎來綜合設計性能的顯著提升，且單個CCX 模塊就可容納8 個核心。

其次，近期上市的銳龍4000 APU 已經採用了單芯片的整體設計，但內部仍由兩組核心複合組成（每組都是四核+ 4MB L3 緩存）。

目前尚不清楚銳龍5000 系列APU 的緩存是否和4000 系列一樣大，此外即便與採用Zen 2 架構的同代Matisse CPU 相比，Renoir APU 的緩存容量也縮水嚴重。

但是統一且更大的L3 緩存（8MB vs 4MB），還是讓我們對新一代APU 的性能表現產生了相當高的預期。

Patrick Schur 指出，其已發現一枚OPN 代碼為’100-000000285-30_Y’的Cezanne APU 。

由Sisoftware 數據庫可知。該芯片具有8 核/ 16 線程的設計。但A0 步進和僅3.0GHz 的基礎頻率，只能表明它是一枚早期工程樣品。

當然，通過採用雙CCX設計，AMD能夠將新一代高端移動芯片的核心與線程數量輕鬆翻倍。

另一個好消息是，銳龍5000 Cezanne APU 將繼續沿用當前的接口（桌面AM4 插槽/ 筆記本FP6 封裝）。

有趣的是，Patrick Schur 還在Github 上發現了有關AMD 霄龍Milan 和銳龍Vermmer 的工程樣品（ES 版）處理器的一些細節。

由OPN 代碼可知，其具有64 核心/ 128 線程，基礎頻率為1.5GHz、加速頻率為2.2 GHz，且測試是在雙路服務器平台上進行的（總計128 核心/ 256 線程）。

此外ZimogoretS 發現了基於Zen 3 架構的銳龍Vermeer ES CPU 的新名單，證實這枚AM4 處理器的代號為’00A20F10h’，且具有B0 的步進。

不過到目前為止，我們僅確認了銳龍5000 Cezanne APU 的設計。在上一份報告中，我們已知其將融合Zen 3 CPU 和Vega GPU 。

採用增強核心技術的它，將取代自2020 年4 月起登陸筆記本市場（以及幾個月後登陸桌面平台）的銳龍4000 Renoir APU 家族。

根據AMD 的路線圖，Zen 3 桌面處理器將早於Zen 3 桌面/ 移動APU 發布。照此推算，該公司或於未來幾月內擇期發布，並在明年1 月的消費電子展（CES 2021）期間予以展示。

GPU 方面，Cezanne APU 家族仍將在Vega 的基礎上進行打磨，可以視作銳龍4000 Renoir APU 上見到的7nm 核顯的步進增強版本（首個A0 步進的芯片，就搭載了Vega 20 GPU）。

至於CU 單元的數量，目前已知的信息仍相對有限。雖然AMD Radeon VII 獨顯也是基於Vega 20 GPU（採用7nm 製程），但Vega 10 系列用的卻是14nm 工藝。

不過銳龍4000 Renoir APU 集成的已經是基於7nm 增強的Vega GPU，與銳龍3000 APU 上的Vega 相比，每個CU 的性能已得到巨大的提升。

總而言之，我們可以期待基於Zen 3 內核的下一代銳龍5000 Cezanne APU 將帶來CPU 和GPU 性能上的雙重飛躍。