最新供應鏈消息顯示，特斯拉正與博通合作研發新款HW 4.0自動駕駛芯片，而且明年第四季度就將大規模量產，負責芯片量產的是巨頭台積電（TSMC）。顯然，電動巨頭自動駕駛芯片的升級速度明顯在加快。

據悉，特斯拉與博通正在聯合研發超大型車用高性能芯片，未來將採用台積電7nm技術進行生產，而且是業內首個享受台積電SoW封裝技術的芯片產品。具體來說，台積電能在一塊晶元上切出25塊芯片，而初期量產將用上2000個晶元（2020年年底開始，產品可能會用於驗證）。

從特斯拉自動駕駛芯片的時間軸來看，2016 年之前的HW 1.0 時代馬斯克主要依靠Mobileye EyeQ3，傳感器配置則為1 顆攝像頭+ 1 個毫米波雷達和12 個超聲波雷達。

到了HW 2.0 時代（2016-2019 年，包括HW 2.5），馬斯克則將合作方換成了英偉達，Drive PX 2 成了這套系統的核心。整個傳感器套裝則升級為8 顆攝像頭+ 1 個毫米波雷達與12 個超聲波雷達。

進入HW 2.0 時代的同一年，特斯拉開始組件芯片架構研發團隊，試圖將命運的咽喉扼在自己手上，馬斯克還找來了傳奇芯片設計師Jim Keller 擔綱團隊領軍人物。

去年，這個團隊的努力出了成果，特斯拉成功推出自有FSD 芯片，帶領公司進入HW 3.0 時代。不過，傳感器套裝並沒有得到升級（也許後續特斯拉會有動作）。

事實上，HW 4.0 的意外曝光並不令人驚訝，畢竟在FSD 芯片發布當天，馬斯克就宣布特斯拉已經開始次世代芯片的研發了，其性能比FSD 還要強大3 倍，而且離量產只有2 年時間。鑑於FSD 的算力已經高達72 TOPS，HW 4.0 的性能表現絕對值得期待。

現有的特斯拉FSD芯片由三星代工，製程為14nm。顯然，馬斯克想更進一步，直接跳到7nm級別。

可以想像，這塊高性能芯片將成為未來特斯拉電動車的ASIC，用來控制和支撐車輛的ADAS 系統、動力傳遞和車輛娛樂等功能。同時，這還是一次里程碑式的合作，因為新的芯片將打通特斯拉的電動車和自動駕駛兩大核心競爭力。鑑於該芯片明年第四季度才會大規模量產，因此裝車最快也要到2022 年了。

對特斯拉來說，直上7nm 製程確實意義重大，因為其功能將大幅降低，對電動車這種與續航焦慮緊密相伴的產品更是天生絕配。

誠然，在電動車上車載芯片那點功耗跟動力系統相比還是毛毛雨，但自動駕駛能力加入後，車載芯片必然會搶資源，從而影響車輛續航能力。換裝了7nm 後，不但功耗問題解決了，計算能力還會有大幅提升，簡直一箭雙雕。

別忘了，7nm 的黑科技屬性也會成為發布會上馬斯克的大殺招，而這也正是特斯拉品牌溢價之所在。

至於與硬件搭配使用的全自動駕駛OTA 軟件升級嘛，什麼時候會到來恐怕誰也說不清。