台積電6nm工藝已在8月20日大規模投產早於預期
據國外媒體報導,芯片代工商台積電的5nm工藝在今年已大規模投產,蘋果即將推出的iPhone 12所搭載的A14處理器,就是由台積電採用5nm工藝代工的。在目前最先進的5nm工藝和2018年投產、目前技術已經很成熟的7nm中間,還有6nm,台積電也研發了這一工藝,並已經大規模投產。
台積電6nm工藝已大規模投產的消息,是他們在官網公佈的。台積電官網的信息顯示,他們的6nm工藝,在8月20日已開始大規模量產。
台積電官網的信息還顯示,他們的6nm工藝採用的是極紫外光刻技術,理論密度將有近20%的提升。
值得注意的是,在4月16日的一季度財報分析師電話會議上,台積電CEO魏哲家當時也曾談到6nm工藝,當時他是透露已進入風險試產階段,正在沿著年底大規模量產推進。
魏哲家當時還透露,採用極紫外光刻的第二代7nm工藝大規模量產進入第二年,為6nm工藝的量產也鋪平了道路,由於與7nm工藝的設計規則是相同的,6nm工藝也為他們下一波7nm產品的遷移提供了清晰的路徑。
台積電6nm工藝的客戶方面,外媒此前提到會有英特爾。在上月底的報導中,外媒稱台積電已獲得英特爾2021年18萬片晶圓的代工訂單,採用6nm工藝。