日前，台積電在官方博客宣布，今年7月，台積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，達成新里程碑。台積電稱，7nm於2018年4月正式投入量產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片產品。資料顯示，台積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。

雖然只有7nm的尺度，但10億顆相當於可鋪滿13個美國曼哈頓中心街區。

按照台積電的說法，每顆7nm芯片至少集成10億顆晶體管，所以從晶體管的角度，累計也超過了百億億的規模。

台積電毫不掩飾自豪之情，7nm是產能提升最快的一代工藝，只有不斷地積累經驗，你才能更好地解決問題、減少缺陷並優化結果，在這一點上，台積電認為其優勢超越了其它任何半導體廠商。

台積電還透露，其率先將EUV（極紫外光刻）技術引入7nm的商業生產，並為5nm打下堅實基礎。如今，7nm還被用在了安全要求極為苛刻的汽車自動駕駛領域。

另外，台積電指出，基於7nm的改良版6nm（N6）也已經導入量產，晶體管密度提升了接近20%。