據台灣《經濟日報》報導，華為與中興通訊正加速“去美國化”，並著手改變產品設計，降低對美國依賴。部分台灣供應商已接獲通知，放慢與5G基地台相關產品的出貨，以便這兩家公司重新設計產品，盡可能移除產品內的美國零部件。

報導截圖圖片來源：台灣《經濟日報》

台媒擔心，由於這種改變，華為與中興會同步削減對台灣供應鏈的訂單，打亂後續生產節奏。

台灣《經濟日報》報導稱，台灣的穩懋、泰碩、聯亞、升達科，以及華通等PCB（印刷電路板）廠商都是華為的供應商。其中穩懋為華為基地台功率放大器（PA）供應商，來自華為營收佔比高達15%至20%，市場憂心受到的衝擊最大。

對此，穩懋董事長陳進財19日表示，5G已經是趨勢，最多只是建設延後，仍會持續進行建設，不必過於憂心。

陳進財稱，美中貿易戰短時間內不會停歇，供應鏈都很注意市場的變化，“目前不會過度擔心5G市場商機受阻，依舊會按照既定規劃擴充產能，全力滿足客戶需求。”

上述報導還援引PCB業者話語稱，華為、中興對基礎建設需求仍相當重視，各種新的設計在兩個月前就已經確定，相關供應商早已配合完成驗證設計。

報導稱，今年5月起，華為、中興就已加速“去美國化” ， “今年6、7月，相關PCB與CCL（基板）業者已完成新設計，傳統旺季需求並未改變。”

不過，日本經濟新聞報導稱，一家中興的供應商表示：“客戶6月已告知我們放慢出貨，且7月幾乎已完全停止出貨。”

報導還指出，華為的供應商透露，華為已更改了一些設計，並更換製造過程所使用的設備，因此拖慢了5G基地台的安裝速度。這家供應商的主管說：“除此之外，今年底前這位客戶還可能削減訂單。”

美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，徹底防止採用美國技術的半導體流向華為。

日經中文網稱，華為似乎預測到新一輪制裁，增加了零部件庫存。2019年底的資產負債表顯示，包括庫存在內的“存貨及其他合同成本”達到1673億元，比2018年底增加了73%。

圖片來源：日經中文網

日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions的統計顯示，華為旗艦機Mate30的5G版與製裁前的原機型相比，中國造零部件的使用比率按金額計算從約25%提高至約42%。

另一方面，美國造零部件則從約11%降至約1%。成為代替的是華為自主設計的產品和來自日本等美國以外供應商的採購。

此前，有媒體援引知情人士的消息稱，為了應對美國對華為的技術打壓和封鎖，華為已經悄然啟動了一項名為“南泥灣”項目。這項目意在製造終端產品的過程中，規避應用美國技術，以加速實現供應鏈的“去美國化”。

當時該知情人士還透露，華為之所以用“南泥灣”命名這個項目，背後的深意在於“希望在困境期間，實現生產自給自足”。目前，華為的筆記本電腦、智慧屏和IoT家居智能產品等已被納入“南泥灣”項目，將率先成為“完全不受美國影響的產品”。