通過深入內核代碼，GSM Arena剛剛曝光了華碩Zenfone 7新機的規格，可知代號ZS670KS的該機採用了與ROG Phone 3相同的高通驍龍865芯片組。與865+搭配的FastConnect 6900不同，驍龍865搭配的是FastConnect 6800 。如果傳聞靠譜的話，Zenfone 7的Pro機型，應該會用上更新的驍龍865+芯片組。

Zenfone 6Z資料圖（來自：ASUS官網）

基於此，我們猜測Zenfone 7 將再次採用無劉海、不打孔的全面屏，並且沿用上一代機型的翻轉式攝像頭設計（廣角+ 超廣角+ 3D ToF 傳感器）。

Zenfone 7 的主攝為1 / 1.72 英寸@ 64MP 的索尼IMX686 傳感器（與ROG Phone 3 相同），像素大小為0.8 μm 。

超廣角副攝為1 / 2.55 英寸的12MP 的索尼IMX363 傳感器（與穀歌Pixel 4 一致），像素代銷為1.4 μm 。

總體而言，除了升級的芯片組和主攝（去年為48MP 且沒有ToF 傳感器），Zenfone 7 的外觀將較Zenfone 6 沒有太大變化。

價格方面，據說Zenfone 7 Pro 為500 歐元（3460 RMB），非Pro 機型應該會更加實惠。只是刷新率停留在60Hz 的屏幕，讓新一代Zenfone 顯得有些落伍。