據electrek報導，特斯拉正在與台積電合作開發HW 4.0自動駕駛芯片，並將於2021年第四季度投入量產。早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒（Jim Keller）領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。其目標是為自動駕駛設計一個超級強大和高效的芯片。

去年，特斯拉最終發布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，HW 3.0與上一代由英偉達硬件驅動的自動駕駛硬件相比，每秒幀數提高了21倍，而耗電量幾乎沒有增加。

在發布新芯片時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經在開發下一代芯片，他們預計新芯片的性能將是現款的3倍，大概需要2年時間才能投產。

現在，有媒體報導透露了更多關於該芯片及其生產時間的信息。據報導，博通和特斯拉正在合作開髮用於汽車的超大型高性能芯片。該產品採用台積電的7nm工藝生產，並採用台積電先進的SoW封裝技術。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開始生產，初期投片約2，000片，預計明年第四季後進入全面量產階段。

特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國奧斯汀代工生產，比Hardware 2.5單體成本降低20%，但特斯拉似乎想採用7nm芯片，而台灣半導體公司台積電（TSMC）可以說是該領域的領軍者。

特斯拉正在研發的芯片將被用於“先進的駕駛輔助系統”和“自動駕駛汽車”等，讓我們相信這就是特斯拉的HW 4.0芯片。

據了解，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動汽車核心運算的特殊應用晶片（ASIC），可用於控制及支持包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車載娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，並進一步支持自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC晶片，應是為了由電動車跨向自駕車的重要合作項目。

HW 4.0大規模生產要到2021年第四季度才會發生，這意味著我們不太可能在2022年之前看到這些芯片搭載在特斯拉生產的汽車中。

當然，對於特斯拉來說，採用7nm製作工程也非常有意義，因為它的主要優勢是可以在更低的電源電壓（低於500mV）下工作，這將導致更低的電力消耗。

對於芯片來說，功耗一直是一個令人擔憂的問題，但對於用於汽車尤其是電動汽車的芯片來說，更是如此，因為人們擔心芯片的續航里程和效率。

當然，在電動汽車中，動力系統的耗電量使車載電腦的耗電量相形見絀，但隨著自動駕駛能力的提高，車載電腦的要求開始變得越來越高，它們會影響效率。特斯拉採用7nm製程的下一代芯片可以解決這個問題，同時仍有提升性能的空間。