日前的2020年度架構日上，Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平台Tiger Lake的詳細架構設計，以及所用的10nm SuperFin新工藝，可以理解為10nm++版本。HotChips 2020半導體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構設計，並第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：

唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細節，不能數一數一塊晶圓能產出多少芯片，自然無法估算大致面積。

Tiger Lake架構、10nm SuperFin工藝的具體特點就不重複了，只看一張Tiger Lake架構的整體圖：

其中，標註藍色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎上升級的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無關緊要的模塊，進一步驗證了Tiger Lake架構的變革之大。

新增部分： 1.25MB每核心二級緩存、12MB三級緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400內存支持(後期升級)、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4。

升級部分： 32GB LPDDR4X-4267內存、一致性緩存結構、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網絡加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩壓器)、調試與時鐘模塊。

不變部分： 64GB DDR4-3200內存、SGX、OPIO。