在上週舉辦的英特爾架構日活動期間，英特爾首席架構師Raja Koduri舉起了一片Xe-HP系列服務器芯片的樣品。作為一種可擴展的芯片架構（可選1、2、4 Tile），當時展示的那塊，算是即將到來的Xe-HP芯片家族的“小老弟”（1-Tile）。不過幾天后，他又分享了採用4-Tile封裝設計的版本。

儘管英特爾尚未披露有關Xe-HP架構的更多細節，但一些眼尖的人們還是從封裝形式上看到了EMIB連接技術、輔以HMB緩存的樣子。

據悉，內核、緩存和命令前端之間的數據交換，對GPU 帶寬的開銷非常大。為將多GPU 封裝推向市場，基於小芯片平舖的多Tile 設計是個很不錯的主意。

最後，即使英特爾只將這種可擴展性用於計算工作負載，也將對GPU 芯片封裝、性能、及未來服務器的構建方式產生重大影響。