芯片代工商台積電近幾年在芯片製程工藝方面走在行業的前列，憑藉先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產能也都比較緊張。外媒在最新的報導中表示，台積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產能，整個半導體行業也在密切關注，但其8英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。

在報導中，外媒提到，台積電快速擴充的12英寸晶圓廠產能，是用於先進芯片製程工藝，這也是半導體行業對此密切關注的一個原因，設備製造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。

台積電官網的信息顯示，他們目前在全球共有13座晶圓廠，其中6座為12英寸超大晶圓廠，另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。

但隨著晶圓廠的增多，台積電12英寸超大晶圓廠的數量，可能很快就會超過8英寸晶圓廠。他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設一座晶圓廠，計劃投資120億美元，採用5nm工藝為相關客戶代工芯片，雖然台積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是12英寸超大晶圓廠。