WCCFTech報導稱，英特爾或於明年發布基於首款基於新一代Xe-HPG GPU的遊戲顯卡。此外與採用自家10nm SuperFin工藝生產的Xe-LP和Xe-HP系列不同，Xe-HPG GPU很有可能交給台積電來代工。來自中國台灣地區的消息稱，台積電很有信心拿下英特爾Xe-HPG CPU的代工訂單，並且用上最尖端的6nm製造工藝，有望與AMD RNDA 2和英偉達Ampere GPU展開更直接的競爭。

概念圖（來自@CSiqueira97）

早在去年，台積電就已經在該公司的新版路線圖中介紹過6nm 工藝節點（簡稱N6），並且會用上更高級的極紫外光刻（EUV）技術。

在兼容7nm（簡稱N7）設計的同時，新工藝還可將邏輯密度提升18%，從而縮短將之推向消費級產品市場的時間。

成品設計方面，英特爾 Xe-HPG遊戲GPU將採用相對容易投產的業界標准設計方案。至於數據中心和高性能計算（HPC）產品，還會用上英特爾多年領先的EMIB、CO-EMID和FOVEROS等技術。

產品定位方面，英特爾遊戲顯卡將基於Xe-HPG GPU 打造（介於Xe-LP 和Xe-HP 之間）。如果入門級產品使用包含512 組執行單元（EU）的芯片，那旗艦款或擁有4096 個計算核心。

根據早前有關Ponte Vecchio 芯片的爆料，英特爾似乎還能夠通過MCM 方案，讓多個Xe GPU 互聯組合成一個巨​​獸級的產品：

● Xe HP（12.5）1-Tile GPU：512 個EU【預計4096 核，10.6 TFLOP，1.3 GHz，150W】

● Xe HP（12.5）2-Tile GPU：1024 個EU【預計8192 核，21.2 TFLOP，1.3 GHz，300W】

● Xe HP（12.5）4-Tile GPU：2048 個EU【預計1​​6384 核，42.3 TFLOP，1.3 GHz，400W / 500W】

當然，英特爾可選擇為其Xe-HPG 遊戲GPU 配備更高的執行單元數量。但在規格正式公佈之前，一切仍有待觀察。