去年群聯聯合AMD在X570平台上首發了PCIe 4.0主控芯片，現在已經在高端SSD中開始普及。群聯表示，2022年PCIe 5.0技術的SSD主控問世，同時製程工藝也會從28nm微縮到7nm。在Q2季度財報會上，群聯董事長潘建成公佈了他們在PCIe 4.0市場上的進展，28nm製程的PCIe 4.0主控芯片已經出貨150萬顆，工藝也進一步導入12nm製程，目前的進度僅落後於業界一哥三星。

潘建成表示，群聯的12nm PCIe 4.0主控芯片將在8月份配合美國客戶首發，10月底開始量產，2021年還有至少4款定製版主控芯片問世。

再往後就要看下一代主控了，潘建成表示群聯未來的SSD主控將支持PCIe 5.0及Gen X，性能更強，能效更高。

同時，製程工藝也會大幅提升，從當前的28nm水平進入7nm節點，2021年導入，2022年正式推出。

與PCIe 4.0相比，PCIe 5.0的速度再次翻倍，x1速率可達32GT/s，x16帶寬可達64GB/s，雙向帶寬128GB/s。

用於SSD硬盤的話，通常是PCIe 5.0 x4，帶寬依然有16GB/s，是目前PCIe 3.0硬盤的4倍多，PCIe 4.0硬盤的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的問題還要看生態系統，群聯搞定主控芯片不是問題，主要是AMD及Intel的處理器平台何時問世。

不出意外的話，2022年的時候AMD的Zen4處理器、Intel的Sapphire Rapids處理器都會支持PCIe 5.0，還有DDR5內存，與PCIe 5.0硬盤正好組成黃金搭檔。