據外媒huaweicentral消息，華為將在9月之後停止其高端麒麟芯片組的製造，同時，該公司似乎已計劃啟動自己的芯片組生產。華為正在與多家公司合作，並要求半導體行業供應鏈中的材料製造商建立自己的半導體生產線。

該公司的目標是建立其自研的芯片工廠、集成電路芯片和芯片製造廠，以在不需要美國設備和組件的情況下生產自己的半導體。

目前，華為的半導體部門海思擁有芯片設計經驗，但由於台積電（TSMC）的業務限制，它無法利用該設計製造芯片，這是華為製造自己的芯片組需要面對的巨大挑戰。

消息人士稱，華為將首先採用45納米工藝技術，並將於今年年底投產。除了45nm工藝，華為還計劃建設一條28nm工藝生產線。同時，華為尚未通過其官方平台正式確認或宣布此類消息，但消息表明整個項目都在進行中。