英特爾首款高端Xe-HPG遊戲顯卡將於2021年面世支持硬件級光追
WCCFTech報導稱，英特爾已做好在2021年推出首款基於Xe GPU架構的獨立遊戲顯卡的準備。其定位於高端遊戲市場，採用10nm核心製程和GDDR6顯存，能夠滿足現代遊戲的各種需求，比如硬件級光線追踪和流暢的4K性能。VideoCardz指出，Intel Xe遊戲顯卡有望與AMD今年推出的RDNA 2和英偉達Ampere系列一較高下。
（圖via WCCFTech）
根據洩露的信息，英特爾遊戲顯卡陣容採用了Xe-HPG GPU，屬於Xe 微體系架構中的一個特定類別，介於Xe-LP 和Xe-HP 之間。
預計Xe-HPG GPU 將使用單芯片的方式，其中包含512 個執行單元（EU），且當前正在研製的旗艦芯片上有望提供4096 個核心。
英特爾Xe GPU 概念圖（來自@CSiqueira97）
根據WCCFTech 早前有關Ponte Vecchio 芯片的爆料，英特爾似乎還能夠通過MCM 方案，讓多個Xe GPU 互聯組合成一個巨獸級的產品：
● Xe HP（12.5）1-Tile GPU：512 個EU【預計4096 核，10.6 TFLOP，1.3 GHz，150W】
● Xe HP（12.5）2-Tile GPU：1024 個EU【預計8192 核，21.2 TFLOP，1.3 GHz，300W】
● Xe HP（12.5）4-Tile GPU：2048 個EU【預計16384 核，42.3 TFLOP，1.3 GHz，400W / 500W】
當然，英特爾可選擇為其Xe-HPG 遊戲GPU 配備更高的執行單元數量。但在規格正式公佈之前，一切仍有待觀察。
（圖自：VideoCardz）
據悉，英特爾Xe-HPG 遊戲顯卡有望配備硬件級光線追踪、輔以高性價比的GDDR6 內存。不過面向數據中心市場的Xe-HP 系列GPU 產品，將選用成本更高的高帶寬顯存（HBM）方案。
有趣的是，洩露中還提到了一款面向服務器市場、被稱作SG1 的英特爾Xe-LP 產品，且其具有與Xe-HP 系列相同的可拼裝組合成“BFP”的特性。
預計所有英特爾Xe GPU都將採用10nm工藝節點製造，但洩露消息稱芯片巨頭將委託第三方來代工。鑑於三星的10nm製程已經量產有段時間，雙方極有可能達成這項合作。