將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經成為目前半導體業界的共識，這種在第三維度上進行拓展的封裝技術能夠有效降低整個芯片的面積，提升集成度。目前業界領頭羊都在3D封裝技術上面努力著，前有台積電的CoWoS（實際上是2.5D），後有Intel的Foveros，現在三星也公佈了自家的3D封裝技術，名為X-Cube。

X-Cube的全稱是eXtended-Cube，意為拓展的立方體。在Die之間的互聯上面，它使用的是成熟的TSV工藝，即矽穿孔工藝。目前三星自己的X-Cube測試芯片已經能夠做到將SRAM層堆疊在邏輯層之上，通過TSV進行互聯，製程是他們自家的7nm EUV工藝。三星表示這樣可以將SRAM與邏輯部分分離，更易於擴展SRAM的容量。另外，3D封裝縮短了Die之間的信號距離，能夠提升數據傳輸速度並提高能效。

X-Cube可靈活應用於未來芯片之上，包括5G、AI和高性能計算等領域的芯片均可使用該技術。三星表示X-Cube已經在自家的7nm和5nm製程上面通過了驗證，計劃和無晶圓廠的芯片設計公司繼續合作，推進3D封裝工藝在下一代高性能應用中的部署。三星將會在下星期的Hot Chips峰會上公佈關於X-Cube的更多信息。

在三星推出X-Cube之後，全球主要的三家半導體代工廠均已經擁有3D或2.5D的封裝技術了，顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用3D封裝技術的芯片比例會越來越高。