據數碼博主爆料，華為宣布將全方位紮根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”，並且已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

消息稱，包括上海微電子，瀋陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，瀋陽拓荊，瀋陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。

截至發稿，搜狐科技還未收到華為方面的回复。

前不久，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，由於遭受制裁，華為芯片只接受了9月15號之前的定單，所以華為Mate40搭載的麒麟9000芯片可能是最後一代華為麒麟高端芯片。要解決芯片的相關問題，華為要實現基礎技術能力的創新和突破：“在智慧全場景時代，在操作系統、在芯片、在數據庫、在雲服務、IoT的標準生態方面，都要構築我們的能力，根深葉茂，讓我們的生態發展。”