最近有黑客從Intel那裡搞到了一大批文件，裡面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西。我們現在手頭拿到的第一批洩漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平台的規劃路線圖，一起來看一下。

首先是面向企業級客戶的產品線。

從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為UP3，-H系列不變，而-G系列，也就是和AMD合作的產品，則是被砍掉了（我們都知道）。

從Tiger Lake開始，U系列處理器將提供兩種功耗選項，也就是上面所說的UP3和UP4這兩種，其中UP3的功耗範圍為15~28W，UP4的功耗範圍為7~15W 。

需要注意的是，兩種系列的封裝形式並不相同。

來看路線圖，目前的超低壓處理器系列Amber Lake-Y將會在這個季度（Q3）末進入EOL，由Tiger Lake-UP4所代替，Comet Lake-U的生命週期非常長，並且新的支持LPDDR4的V2版本已經於上個季度出貨了，未來兩種版本將並行。

Tiger Lake從第四季度開始才會開始生命週期，也就是說9月2日的發布應該還是紙面發布，真正要買到Tiger Lake的產品還是要等到10月以後。

另外最慘的是標壓端，也就是-H的處理器。現在的Comet Lake-H將一直用到明年第二季度末，由於Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消還是延期，Comet Lake-H將獨力支撐Intel的移動高性能端。

UP3系列的處理器陣容如上圖，較Ice Lake-U系列的變化是多了頻率更高的Core i7-1185G7，Ice Lake-U時代最強的應該是給蘋果定制的Core i7-1068G7。

在Y/UP4系列上，明年將不再有14nm的產品。

Xeon W和Core H的產品線情況，Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。

接下來是消費級產品的路線圖，實際與商用的沒什麼大的區別，值得注意的是，有-N系列的產品線，也就是Atom處理器。

另外，Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗範圍與商用版不一樣，UP3是12~28W，UP4則是7~15W（PPT這麼寫的，跟後面有點對不上）。

具體的產品和型號，Ice Lake是一個只有消費級產品的系列，未來將會被Tiger Lake完整代替掉。

再來說說Tiger Lake，它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。

Tiger Lake UP3上面將有4條直連CPU的PCIe 4.0通道，未來的低壓本子上獨顯終於可以不用擠OPI總線了，可以搭配一些性能不錯的獨顯。

另外Tiger Lake在視頻解碼方面有一定提升，表現在支持8K30、10-bit的AV1解碼，HEVC和VP9解碼的規格上升至8K60、12-bit。

這份PPT包含的有效信息基本上就是這些了，可以看到Intel在今年下半年到明年上半年都要靠Tiger Lake來打，所以他們對這套平台是相當重視的，具體體現在它有一場專屬的發布會。

標壓端，短時間內可能要靠TDP拉升至35W的四核Tiger Lake來應付，八核的Tiger Lake-H延期到不知道什麼時候，所以在今年到明年，產品上有優勢的AMD在移動端上是要吞下很大一塊份額了。