據外媒報導稱，高通似乎還在擴展驍龍86X系列，而繼續驍龍865和驍龍865 Plus後，接下來要登場的可能是驍龍860。最新消息提到，驍龍860將會採用7nm工藝，也是支持5G全網絡，從基帶配置上來說跟驍龍865和驍龍865 Plus保持一致。

至於驍龍860的細節，目前還不清楚，不過有消息稱，可能是驍龍875的精簡版，而OPPO將會首發，並率先放在自己下一代輕薄旗艦中。

有消息人士表示，高通推出驍龍860可能是考慮到驍龍8系列和驍龍7系列，越來越大的價格斷層，所以驍龍860就要站在這其中，保證性能的同時，價格上有一定的保證。

之前有消息稱，三星 5nm製程又出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給台積電。

消息中提到，高通在上個月已經向台積電緊急求援，希望後者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝製程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，後續才會轉一部分到台積電。

這已經不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前台積電5nm產能已經很滿了，主要是蘋果 A14處理器和華為新麒麟芯。