華為消費者業務CEO余承東親口承認，9月15日後其自研的麒麟旗艦芯片將無法生產。海思麒麟是華為手機最重要的標籤之一，也是華為技術實力的體現，而此際余承東的“嘆息”也預示著付出無數艱辛和承載無上榮光的麒麟芯片將成絕響。而關鍵的問題是，未來華為的手機芯片將如何“補給”？

目前來看，麒麟退出江湖之後，聯發科將成最大受益者。

華為一直以來和聯發科的合作密切，自今年第二季度，華為已增加了對聯發科的5G SoC訂單，且華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。另據媒體報導，華為與聯發科簽訂了新的芯片採購大單，訂單總額超過1.2億顆手機芯片。

假若以華為近兩內預計單年手機出貨量約1.8 億台來計算，聯發科所分得到的市佔率超過2/3。

而且據Digitimes Research 的報告，華為或在2020年下半年和2021年開始購買聯發科的高端5G AP。

但聯發科又不能完全匹配華為高端手機產品線的調性與市場定位。畢竟，華為辛苦打造的高端手機產品線mate和P系列不可能放棄，並要據此來對抗三星與蘋果，而這目前只有高通可以選擇。

雖然三星也可考量，但三星既是對手，而且Exynos產量小，受國際形勢影響態度也很曖昧，恐難以“接棒”。

最大的問題是高通能否“接單”？雖然，華為近期以18億美元與高通達成了專利和解，說明華為在當前紛亂的局面中分得清孰輕孰重。不過，高通財報會議中明確提到，目前高通和華為沒有任何實質性的業務往來，高通給出的MSM（含基帶的智能手機處理器）部門業績預期中也沒有華為。

儘管在商言商，高通應不會錯過這一“大客戶”。但後續進展如何，還要取決於高通的遊說力以及與高通未來的合作情況。

麒麟芯片雖已“折戟”，但華為也將以此為教訓，與產業鏈合作夥伴全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和製造。憑藉華為的實力與果敢，以及全產業鏈的齊心協力，相信華為最終將迎來新的涅槃。