據國外媒體報導，為蘋果等公司代工芯片的台積電，近幾年在芯片製程工藝方面走在行業的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，先進的工藝也為他們帶來了大量的訂單。

台積電在芯片工藝方面領先，他們也是以芯片代工出名，外界對他們的關注點也是在芯片代工方面。但其實台積電的業務不只是芯片代工，他們還有芯片封測，旗下也有多座芯片封測工廠。

台積電官網的信息顯示，他們旗下目前是有4座先進的後端封測工廠，分別是先進封測一廠、先進封測二廠、先進封測三廠和先進封測五廠。

而在今年6月份，外媒報導台積電計劃新建一座芯片封裝與測試工廠，計劃投資3032億新台幣，也就是約101.5億美元，廠房計劃在明年5月份全部建成，一期隨後就將投入生產。

不過，即使外媒報導的這一座芯片封測工廠在明年建成，台積電的後端封測工廠，在數量也不及他們主營業務的晶圓廠。

台積電官網的信息顯示，他們目前在全球有13座晶圓廠，包括6座12英寸超大晶圓廠、6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。